标题:美国芯片法案的确吸引了大厂在美建造芯片，但未来挑战才要开始呢！
新闻来源:iKnow科技产业资讯室
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原文:
继过去几周，英特尔、台积电、三星和美光分别获得来自于美国芯片和科学法案（CHIPS
and Science Act）提供的直接资金，总额现已超过290亿美元。美国政府表示，这些投资
将有助于美国预计在2030年生产出全球约20%的逻辑芯片，并促进美国国内半导体制造业
的整体发展。
主要的晶圆代工厂商，分别是GlobalFoundries在2024年2月获得15亿美元直接资金，英特
尔在3月份获得85亿美元直接资金，台积电在4月初获得66亿美元直接资金，三星在4月中
获得64亿美元直接资金，以及美光于4月中获得61亿美元直接资金。另外两家公司
Microchip Technology和BAE Systems也分别获得1.62亿美元和3500万美元的资金，其中
BAE位于新罕布夏州Nashua的工厂将进行现代化改造，让其芯片用于为国防工业。
另一个潜在获得芯片法案直接资金的是德州仪器。该公司计划在德州Sherman 建造四座12
吋晶圆厂，并投资110亿美元在犹他州Lehi建造一座12吋芯片晶圆厂，被认为是该州历史
上最大的经济投资。Lehi扩建工程预计将于2023年下半年开始建设，最快将于2026年投产
。
其他承诺建造新设施用于芯片制造、封装、研发或测试和组装的公司包括Wolfspeed、
Integra、Applied Materials、XFab等。其中，任何或所有这些公司都可能在未来几个月
内获得某种类型的直接投资。
如此看来，美国拜登总统签署价值527亿美元的芯片法案已近两年，目标是大幅扩大美国
的半导体制造能力。现在，专门用于制造业激励措施的390亿美元中，有一部分实际上被
分配给了世界领先的芯片制造商。
Gartner表示，即使现在撒钱已经开始，但是到产品真正享受到美国制造（Made in USA）
的先进芯片仍需要数年的时间。首先，晶圆厂的总体结构可能需要长达两年的时间才能建
成。晶圆厂是巨大的建筑，需要以精确的规格建造，使得建设过程漫长，完整的设施耗资
数十亿美元。
然后你必须安装设备，必须验证设备的资格，且必须运行一些测试晶圆。这需要大约六到
九个月的时间，特别是采用紫外线设备的先进制程。即使工厂准备好生产芯片，从开始到
完成一批半导体可能需要两到三个月的时间。
一般来说，半导体市场变化无常。公司无法缓慢增加或减少芯片产量，这就是为什么芯片
经常供过于求或供不应求的原因。当市场不可避免地下跌时，人们肯定会质疑为什么美国
要建造那么多大型晶圆厂。
不过，从长远战略角度，美国的确正在复苏美国半导体制造，也将减缓对亚洲芯片的依赖
，但是未来竞争是现实的，美国制造能否抵挡住，当全球半导体景气突然反转直下时，亏
损的冲击，就只能等未来再说了。