标题:台积电获得美国66亿美元补助 持续扩大亚利桑那晶圆厂投资
新闻来源: iKnow科技产业资讯室
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原文:
4月8日，美国商务部宣布将根据《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），向台积
电在亚利桑那州的子公司提供高达66亿美元的直接资金补助，同时亦可能提供最多50亿美
元的贷款。这项庞大补助不仅反映出美国重视本土芯片制造实力，亦彰显台积电在全球晶
圆代工市场的重要地位。
台积电也宣布计划在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，除了已在建设的两座厂房外，使其在
当地的总投资将超过650亿美元，创下美国有史以来最大外商直接投资纪录。
台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年上半年开始采用4nm技术生产；第二座
晶圆厂除了先前宣布的3nm技术外，还将生产采用下一代奈米片电晶体的2nm制程技术，并
于2028年开始生产；第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程生产芯片，并于2030年开始
生产。届时将创造约6,000个高科技高薪工作机会，以及超过2万个建筑工作机会。此举不
仅有助扩大台积电在美国的产能，更将有望加强美国芯片产业的竞争力。
过去几年，由于美中贸易战及新冠疫情等因素，全球供应链面临严峻考验，促使美国政府
意识到必须减少对海外晶圆厂的依赖。因此，2022年通过的《芯片与科学法》，拨款逾
2,800亿美元用于补助国内芯片研发与制造，其中520亿美元专门用于资助芯片制造商在美
国境内设厂。除了台积电，英特尔与三星电子等亦将获得政府大笔拨款，借此加强在美国
的产能布局。
对美国政府而言，吸引台积电等国际晶圆大厂到美设厂，不仅能缓解芯片供应危机，更具
有战略意义。台积电身为全球晶圆代工龙头，制造技术领先业界，如果未来因地缘政治因
素面临中断供应的风险，对全球科技产业将造成重创。因此，想方设法加速美国当地能拥
有先进制程的产能，以降低风险。然而，这措施势必加剧美中科技对抗，未来如何拿捏分
寸将是关键所在。
对台积电而言，大举在美国投资除了顺应客户需求，扩大在当地市场的影响力外，亦有长
远的考量。台积电的两大客户苹果和辉达都是美国公司，如果未来两岸关系升高出现军事
冲突，台积电在台湾的厂房恐遭波及。此外，由于台湾地处环太平洋地震带，厂房亦面临
天然灾害的威胁。因此，分散在不同地区设厂，将有助降低营运风险，维持供应链稳定。
不过，台积电在美国设厂绝非一蹴可几，仍面临许多挑战。除了庞大资金需求外，还必须
在当地组建一支优秀的技术与管理团队，同时确保人才与原物料的供应无虞。此外，厂房
兴建期间亦可能受到环保团体的抗议，导致工期延宕。因此，台积电需要做好长期规划与
准备工作，方能确保这项投资能够如期、如质完成。
尽管前景充满变量，但无论对美国或台积电而言，这都是一场必须赢的赌注。对美国来说
，培育本土芯片产业将有助于重振制造业，保障国家安全与科技领先地位；而对台积电而
言，透过全球布局将能提升竞争力，确保长期营运的永续性。两者的利益高度契合，因此
双方均愿意承担庞大投资，期望能在未来数年内为当地经济带来正面影响。
不过，值得注意的是，美国政府对引进外资晶圆大厂的诱因，并非只是经济层面的考量。
诚如美国总统拜登所言，吸引台积电等国际龙头企业前来投资，背后反映了更重要的意义
，就是重建美国制造业的能力，并确保在关键科技领域能够自给自足。这不仅关系到数位
经济的发展，更攸关国家的整体战略利益。
因此，美国政府不遗余力吸引晶圆大厂到美投资，除了提供钜额补贴外，还简化审核流程
、优化营运环境等，务求为业者创造最佳条件。不过，这样的政策导向也引发了一些批评
声浪，有人质疑美国政府是否过度偏袒特定企业，给予过多优惠待遇，恐将扭曲市场竞争
机制。因此，如何在招商与公平竞争之间取得平衡，将是政策制定者需要深思的课题。
除了美国政府与企业的角力外，这场全球晶圆争夺战的背后，更隐藏着美中科技对抗的深
层角力。事实上，美国的《芯片法》明文禁止受惠企业在中国大幅扩张产能，意味着台积
电等国际企业若欲获得补贴，势必得缩减在中国的制造布局。这无疑将进一步加剧两国在
芯片领域的对立与竞争，同时台积电也卷入地缘政治漩涡。因此，台积电如何在美中之间
游走并维持中立，将是未来必须审慎应对的挑战。
总之，美国与台积电的密切合作标志着全球芯片产业版图的重大改变。美国政府为重建本
土半导体制造实力的决心十分坚定，并视台积电为不可或缺的伙伴。然而，台积电在此过
程中也面临着前所未有的地缘政治风险考验。未来几年，全球芯片产业因新兴科技与地缘
政治发展势必风起云涌，台积电如何在这场角力中把握机会、降低风险，将直接影响其长
期竞争力。