标题:中国芯片引国安疑虑 美1月将调查半导体供应链
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中央社
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（中央社华盛顿21日综合外电报导）美国商务部今天表示，明年1月将对美国半导体供应
链和国防工业基础展开调查，以解决对源自中国芯片所引发的国家安全疑虑。
路透社报导，这项调查目的在于确认美国公司如何采购所谓的传统芯片，即当前世代的成
熟制程半导体。美国商务部同时推动为半导体芯片制造业提供近400亿美元补助。
美国商务部表示，这项调查将于明年1月展开，目的在于降低中国构成的国安风险，且将
专注在美国关键产业供应链中的中国制传统芯片使用和采购情况。
美国商务部表示，这项调查也将有助促进传统芯片生产的公平竞争环境。
美国商务部今天公布的报告指出，过去10年，中国对自家半导体产业估计已补助1500亿美
元，创造“一个对美国和其他外国竞争对手都不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说：“过去几年来，我们已经见到（中国）做法
令人担忧的潜在迹象，他们目的是扩大自家企业传统芯片制造，并让美国公司更难以竞争
。”
美国商务部说，总部设于美国的企业占全球半导体营收半数左右，但面临外国补助支持下
的激烈竞争。
商务部报告指出，美国制造半导体的成本可能较世界其他地区高出30%至45%，并呼吁长期
支持国内晶圆厂建设。
报告还表示，美国应颁布“激励半导体制造设施稳定建设和现代化的永久性规定，像是预
定2027年结束的投资税收减免措施”。
中国驻华府大使馆今天说，美国“泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并对他国企业
实施歧视性和不公平待遇，将经济和科技问题政治化和武器化”。（译者：徐睿承/核稿
：卢映孜）1121222
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