标题:中企到马来西亚组装芯片 规避美国制裁
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中央广播电台
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2021年10月15日，马来西亚怡保，一名工人在芯片包装公司Unisem (M) Berhad工厂检查
半导体芯片。(路透社/达志影像)
消息人士指出，越来越多中国半导体设计公司为避开美国扩大制裁中国芯片产业的风险，
正在利用马来西亚公司组装部分芯片。
路透社引述3名知情人士报导，这些中企要求马来西亚芯片封装公司组装图形处理器（GPU
）。
他们表示，这些要求仅涉及组装，不违反美国的任何限制，也不涉及晶圆制造。两名知情
人士补充说，一些合约已经达成。
知情人士以保密协议为由拒绝透露这些公司的名称，也要求报导不具名引述他们的话。
美国为限制中国取得可推动人工智能突破，或为超级电脑和军事应用提供动力的GPU，对
这些芯片的销售及先进芯片制造设备施加更多限制。
分析师表示，受到制裁影响，加上人工智能荣景刺激需求，中国规模较小的半导体设计公
司正努力在国内取得足够的先进封装服务。
两名人士表示，一些中国公司对先进芯片封装服务感兴趣。
这两人补充说，尽管不受美国出口限制，该领域可能需要先进技术，这些公司担心有天可
能成为对中国出口限制的目标。
随着中国芯片公司在中国境外实现组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢
纽，被认为有能力抓住更多业务。
消息人士表示，中国华天科技旗下Unisem和其他马来西亚芯片封装公司的业务以及来自中
国客户的询问都有所增加。
上述消息人士指出，中国芯片设计公司也将马来西亚视为不错的选择，因为大马与中国关
系良好、价格低廉、拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。
美国商务部没有回应记者询问。
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