https://www.cna.com.tw/news/aopl/202312120321.aspx
日义签署共同声明 强化半导体合作
2023/12/12 19:38
（中央社东京12日综合外电报导）日本与意大利政府今天宣布，将在半导体领域强化合作
。两国将在共同研究等方面合作，提高各自半导体产业竞争力。
日本读卖新闻报导，日本经济产业大臣西村康稔今天跟来访的意大利企业暨制造部长乌索
（Adolfo Urso），在东京签署共同声明。
声明指出，将鼓励包括新兴企业在内的日义企业合作，并探索双方在半导体及能源领域进
行共同研究等合作可能性。
在双方签署共同声明后，接着举行一场非公开、有关半导体的专题研讨会，与会人士包括
企业界及研究机构人士，例如日方的产业技术综合研究所等单位，及意大利的杜林理工大
学（Politecnico di Torino）等，针对半导体对策交换资讯。
西村在会谈上表示，希望跟同样拥有高度产业技术的国家强化合作；乌索也说，希望在对
双方都有利的计画及被视为未来产业的数位领域强化合作。
（译者：黄名玺/核稿：陈正健）1121212
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