标题:彭博：意大利寻求台湾芯片帮助 有意退出中国一带一路
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中央社
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彭博报导，意大利官员在与台湾当局私下谈话时暗示在寻求从台湾获得半导体方面的帮助
之际，可能愿意退出与中国的争议性一带一路倡议。（示意图／图取自Pixabay图库）
（中央社罗马20日综合外电报导）彭博引述知情人士报导，意大利官员在与台湾当局私下
谈话时暗示，在他们寻求从台湾获得半导体方面的帮助之际，可能愿意退出与中国的争议
性一带一路倡议。
彭博（Bloomberg News）报导，多位不具名知情人士指出，来自罗马的意大利工业部官员
最近在台北举行的会议上，谈论关于加强半导体生产和出口合作的计划。
据报导，这些意大利官员告诉台湾官员，意大利可能放弃参与中国的一带一路倡议（The
Belt and Road Initiative）。
这些消息人士指称，此事必须由意大利总理梅洛尼（Giorgia Meloni）作出定夺，她还没
有作出最后决定。
欧洲联盟（EU）当局最近才就欧盟芯片法案内容达成协商共识，预期投入430亿欧元打造
在地芯片供应链。而意大利是七大工业国集团（G7）中唯一参与一带一路倡议的国家。
2019年初，意大利时任总理孔蒂（Giuseppe Conte）与中方签署了一带一路倡议谅解备忘
录（MOU），除非意大利退出，否则这份协议的效期将在2024年自动延续。
对于上述报导，意大利工业部发言人不予置评。（译者：陈正健）1120420
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