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欧盟《芯片法案》传18日达成协议
04:10 2023/04/07 工商时报 陈怡均 、综合外电
路透周三引述消息人士说法指出，欧盟扶持自家半导体产业、规模430亿欧元（约合新台
币1.43兆元）的芯片法案，将于4月18日获得欧盟成员国与立法议员的核准，俾以提高欧
洲自制芯片实力。
欧盟去年宣布启动《芯片法案》（Chips Act）立法提案并且进行内部协商。鉴于全球供
应链问题波及欧洲汽车、制造等许多产业，欧洲冀望提振当地半导体制造能力，减少对美
国与亚洲半导体厂商依赖。
此提案目标要让欧洲芯片业未来十年占全球芯片产量的比重能够倍增至20％。在欧盟采取
行动之前，美国已积极推动芯片法案，俾以强化国内芯片制造业，向中国科技业竞争。
据消息人士称，欧洲议会将在4月18日于法国史特拉斯堡（Strasbourg）召开月会，欧盟
官员与立法议员将讨论该法案资金细节，届时可能达成协议。
据悉，此次讨论的重点在于4亿欧元（约4.38亿美元）的缺口，但欧盟官员已顺利筹措大
部分的资金。
此外，知情人士透露，欧盟执委会原先提议补贴范围仅限于先进芯片厂，但欧盟成员国政
府与议员最后决定，将补助涵盖整个价值链，包括较旧制程的芯片与研发设施。
据了解，欧盟议员已点名比利时微电子研究中心（IMEC），此为全球顶尖的奈米电子和数
位技术研究与创新中心，同时拥有逾600家业者的生态系统，使其成为欧洲投注更多资金
于芯片研发的关键原因。
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