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美芯片补助办法 本周说分明
04:10 2023/02/20 工商时报 陈颖芃 、综合外电
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）预定23日发表演说，针对去年通过的527亿美元《
芯片法案》说明详细实施办法及长期目标。她表示，政府已成立专门团队监管分配款，确
保资金帮助美国半导体产业扩大制造并加速创新。
美国政府为尽快落实《芯片法案》以巩固美国在全球半导体市场竞争力，近日已由商务部
成立法案执行团队，名为“美国芯片”（Chips for America），并任命前任私募基金
KKR&Co.高层费雪（Todd Fisher）担任投资长，负责把关国内外半导体业者提出的美国投
资计画及补助申请。
雷蒙多表示：“该团队的宗旨是确保法案支出推动芯片制造及创新，强化美国半导体产业
并妥善运用纳税人的钱。”
美国总统拜登去年8月签署《芯片法案》，将支出527亿美元发展美国半导体制造与研发，
其中有390亿美元预定在5年内补助国内半导体制造，鼓励业者在美投资建厂或推动厂房现
代化，另有110亿美元用来推动半导体研发计画。
去年9月美国政府已任命商务部首席经济学家查特瑞担任白宫《芯片法案》执行协调人，
并由财政部前任官员施密特（Michael Schmidt）担任商务部《芯片法案》计画办公室主
任。
近日商务部成立的《芯片法案》执行团队，更是找来半导体、金融及投资产业专家加入。
担任投资长的费雪曾在KKR & Co.任职超过20年，期间担任过行政长及KKR不动产创办合伙
人，近年他加入商务部后负责领导疫情对策小组。
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