标题:欧洲议会委员会建立“芯片外交”机制　台湾罕见入列
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欧盟将与台湾展开芯片外交，提高其在全球半导体产业的地位。（取自pixabay）
欧洲议会产业暨能源委员会24日投票通过“欧盟芯片法”（Industry, Research and
Energy of the European Chips Act）草案，制定了一系列措施来加强欧盟的半导体产业
，并竭力防止未来出现任何芯片供应链短缺，限制对第三方国家的依赖，并提高欧盟在全
球芯片技术的领导地位。
其中值得注意的是，这项法案还包括一条罕见的修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与
台湾、美国、日本以及韩国等战略性伙伴合作，以确保芯片供应链的安全。
根据欧洲议会新闻稿，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）
在24日投票，以压倒性的67票赞成、1票反对以及4票弃权表决通过“欧盟芯片法”（
Industry, Research and Energy of the European Chips Act）草案，以及议会各党团
提出的修正案。
法案内容除了促进欧洲半导体的研发创新、设置“供应链短缺危机”的早期预警指标之外
，其中一项与第3国发展产业合作的条文特别值得注意。
欧盟芯片法草案第7条指出，由于半导体供应链的全球化特性，与第3国合作是欧盟寻求半
导体生态系韧性的重要条件，因此欧洲执委会应在欧洲半导体委员会（European
Semiconductor Board）的协助下，与第3国建立伙伴关系。这项条款要求欧盟建立“芯片
外交机制”，并与台湾等合作伙伴建立投资管道、贸易协定以及其他外交措施，以强化交
往关系来确保芯片供应链的畅通、安全。
包括曾在去年访台的欧洲议会副议长毕尔（Nicola Beer）等多名议员，都曾针对这项条
款提出类似修正案，将“第3国合作”的指涉对象明确纳入台湾。事实上，以欧盟来说，
在法案中直接纳入台湾是非常罕见的作法。
产业暨能源委员会通过的修正条文整合版本增列第7条a款，规定：“执委会代表欧盟，应
寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及台湾，
透过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等
领域的对话协调。”
去年，欧盟执委会（European Commission）提出“欧盟芯片法”草案，并送进欧洲议会
（European Parliament）审查；该法案的具体目标之一，就是希望欧洲在全球半导体的
市占率，能够从目前的不到10%提高至20%。这项立法将动员超过450亿欧元的公共以及私
人投资，对于增强欧盟在半导体技术和应用方面的竞争力至关重要，为高技能、创新和高
薪工作创造大量市场。
“欧盟芯片法”草案及其修正案的下一步，则是欧洲议会在2月13日至16日，于史特拉斯
堡的全体大会期间进行党团协商，届时若无提案要求交付全体表决，欧洲议会便会与“欧
盟理事会”（Council of the European Union）的会员国代展开协商，两个机构都取得
共识后才会完成立法。
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