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美寻求日、荷联手 全面封锁中国半导体设备
2023/01/14 07:36
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争取日本和荷兰半导体设备大厂的合作，对于拜登限制中国发展半导体能力的努力至关重
要。图为荷兰艾司摩尔。（路透）
〔财经频道／综合报导〕美国总统拜登将在未来几天，和来访的日本和荷兰领袖讨论限制
中国获取半导体技术方面的合作。彭博报导，争取日本和荷兰的合作，对于拜登限制中国
发展国内半导体能力的努力至关重要，因为一个完整的3国联盟，将对中国获得尖端芯片
所需的设备达到近乎全面的封锁。
有5家主要公司生产生产半导体所需的设备，包括应用材料（Applied Materials Inc.）
、科磊（KLA Corp.） 和科林研发（Lam Research Corp.），由于它们是美国公司，因此
直接受到拜登政府约束。其他两家主要参与者是荷兰的艾司摩尔（ASML Holding）和日本
的东京电子（Tokyo Electron Limited），则是美国积极施压的对象。
知情人士透露，限制对中国半导体设备出口将成为拜登和日本首相岸田文雄举行广泛安全
讨论的一部分，随后拜登也将于下周二与荷兰首相吕特（Mark Rutte）举行讨论。知情人
士说，有关各方预计不会一起宣布有关技术限制的任何安排。