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美欧合作建半导体供应链早期预警机制
2022/12/6 08:12
（中央社记者田习如布鲁塞尔6日专电）美国－欧盟贸易和技术委员会（TTC）5日会谈达
成系列共识，包括将透过资讯共享等方式，合作建立一套针对半导体供应链中断的早期预
警机制，并邀请其他“理念相近”国家参与。
根据美欧在TTC会后发布的共同声明，由于美国已正式通过芯片法案（CHIPS and
Science Act），欧盟版芯片法（European Chips Act）立法过程也持续进展，双方认清
需合作促进供应链韧性。
为此，美国商务部和欧盟执委会（European Commission）将实施一套合作减缓半导体供
应链中断冲击的“早期预警机制”，而资讯透明共享是这套工具的关键。
声明指出，美欧将共享诸如公部门对半导体产业支持的资讯，以促进透明化，并打算“与
其他理念相近国家合作，对透明化作出类似承诺”。
声明举出四种做法，包括与产业界合作促使半导体的需求更透明；增进对全球半导体需求
的预测，避免各拼各的芯片自主导致产能过剩或瓶颈，美欧还将为此定期开会分享需求预
测的方法；分享政府投资半导体方式和条件的最佳实践经验；分享各自有兴趣投入的领域
并合作研发半导体。
换言之，透过掌握全球需求、资讯透明和合作因应潜在的供应链中断危机，美欧希望能避
免在各自建立半导体产业链时出现补贴竞赛或扭曲市场。
这次会谈达成的其他共识还包括将在人工智能（AI）、电动车充电系统、数位身分证等领
域合作建立共同标准。
美欧也谈到合作对抗经济胁迫和强迫劳动下的产品贸易，以及对人权捍卫者提供数位保护
，例如防止遭非法数位监控。（编辑：周永捷）1111206
#芯片法案 #半导体供应链