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作者: cloudleaf (叶子) 看板: comm_and_RF
标题: [情报] 2/2 5G高频材料趋势及可靠度技术研讨会
时间: Mon Jan 18 22:56:57 2021
★5G高频材料趋势及可靠度技术研讨会★
5G高频产品研发下一步 材料必是致胜关键！
Ansys 可提供全方位的多物理解决方案，从电磁分析、温度响应、材料应力与形变分析等
多方位分析高频材料特性，供相关产业链作为开发的参考。本研讨会特邀元智大学何政恩教授、中央大学欧阳良昱教授及台光电子黄冠翔副理等多位专家亲自分享目前高频材料的应用及趋势，讲题内容包括：
◎高频传输及可挠式电路板应用分享
◎PCB组件可靠度分析
◎高频量测理论及应用
◎高速电路板非线性材料分析
◎5G玻璃纤维材料应用
内容精彩丰富，欢迎踊跃报名参加!
活动日期与时间
110年2月2日(星期二) 9:30-15:30
活动地点
集思竹科会议中心4F巴哈厅(新竹科学园区工业东二路1号)
报名活动与查看详细议程请至官网
https://reurl.cc/6ylAeM