工研院光电所研发成功氮化镓（GaN）半导体照明技术
2003/04/18
工研院光电所在氮化镓（GaN）半导体照明技术上有突破性的技术成果，
研发完成新型的LED（发光二极管）封装技术，
提升LED照明的发光效率，并完成LED灯具之示范展示推广，
在4月18日举行的“氮化镓（GaN）半导体照明技术成果发表会”现场，
展示光电所研发的LED照明相关产品，预期LED发光效率的提升，
将加速国内次世代LED照明时代的来临。
工研院光电所所长刘容生表示，2002年全世界LED产值为32.8亿美元，
台湾的产值为8.67亿美元，占全世界的27﹪，仅次于日本为世界第二，
国内LED产业今年仍继续维持高度的成长，未来如何再创LED产业的新商机，
是国内LED半导体厂商急于努力的目标，
被誉为21世纪的环保新光源“白光LED”的商品化是一个好机会。
在技术研发上，光电所一直积极致力于LED照明发光效率之提升，
以符合照明用的白光LED技术，期能在核心技术上扎根。
LED是由半导体技术所制成的光源，省电而不发热，
和传统灯泡比较，它不但体积小、坚固耐震，
操作电压及温度低，寿命可达灯泡之十倍以上。
目前市面上LED商品化的发光效率可达15-25流明/瓦比传统灯泡高50~100﹪，
世界先进国家预测，未来它将取代传统灯泡，成
为廉价、省电又环保的新光源。
光电所积极致力于LED发光效率的提升，
目前已经有重大的技术突破成果，
开发完成GaN LED之覆晶
（Flip chip package；将元件晶粒表面朝下封装之技术）用晶粒，
配合覆晶封装之需求，并于LED晶粒中增加反射镜的配置，
可以提高LED之发光效率1.5~2倍。
同时，光电所开新灯板技术，
目前白光LED灯具的应用仍以使用传统灯泡型封装形成集束型（cluster）
方式制作灯板，但是因为支架型（lead frame）
与PCB板的组合散热较差，灯板温度升高，降低LED发光效率，
同时也影响灯具的寿命，为了解决散热问题，光电所开发新的灯板技术，
一个灯组由9个芯片组成，每个芯片有独立的光学设计，
完成GaN LED array 模组封装技术，配合高功率操作的需求，
开发瓦级LED模组，供灯具使用，此技术有助于提升LED发光效率。
此外，光电所开发崁灯与投射灯两种灯具形式，
应用在辅助照明用LED嵌灯、LED投射灯
以及LED景观灯，平均省电力可达50﹪以上，使用寿命长。
光电所刘容生所长表示，国内LED产业已经相当成熟，
未来LED照明产业极具发展潜力，
光电所在LED发光效率提升、封装技术上的精进，
以及开发LED新的应用灯具上皆有不错的成果，
期能与国外LED照明大厂同步研发，
为国内LED及照明业界进行先期研究，
以协助国内业界在国际LED照明市场中取得有利的市场竞争力。
联络电话：(03)5915072　光电所奈米光电半导体中心 　许荣宗
联络电话：(03)5917624　光电所公关课 　徐碧珍
[资料来源]工业技术研究院 http://www.itri.org.tw/index.jsp