2003.03.27
硅锗半导体 才是ＩＢＭ独门绝学
　王仕琦　
台积电成立至今十六年，看尽全球IC设计界充满著“一代拳王”的前尘往事，
下单量第一名的客户应该是每年都不同。无可否认，
NVID IA这两年因绘图芯片及XBOX等题材，
对台积电动见观瞻的产能挹注影响力不可忽视，
但观诸过去十余年，台积电为著客户另寻第二代工伙伴而正式发出新闻稿，
强调二家公司深厚情谊的例子，还真不多见。
其实，NVIDIA分出一些订单给IBM又如何？
台积电高阶制程产能爆满已是业界的旧闻，
过去一、二年中，NVIDIA高层频频来台要求台积电再加出货片数的压力，
曾经让台积电高阶主管也满头包。如今NVIDIA有了second source ，
台积电被催著挤出更多产能的压力或许稍减一些，
内部资源也可安排支援其它具潜力客户，未尝不是一桩美事。
IBM与NVIDIA结亲家，台积电或许不足畏，毕竟在○．一三铜制程上，
台积电已自成一家，比起铜制程祖师爷IBM也不会太漏气。
不过I BM令同业敬畏的并非单单一项铜制程，
它练兵十几二十年的独门绝活还多着呢，别的不说，
光是当今无线通讯芯片的“王道”硅锗（SiGe ）半导体，
就是IBM睥睨群雄绝学之一。
随着移动电话、无线通讯等芯片的市场成长预估，
其新兴与老牌IC设计业竞相投入的盛况，
未来硅锗半导体晶圆代工，
铁定是另一块高获利却又难攀登的市场。
又例如IBM在覆晶（Flip Chip）等高阶封装测试技术上的数十载耕耘，
虽然现在覆晶技术已是业界眼中不算困难的技术，
但在系统化芯片SoC时代，
芯片在设计之初就需重视其可测试性（testability），
IBM过去在封测领域砸下重金的练功多年，
或许将提供高阶SoC芯片设计厂商更丰富的设计服务资源。
IBM是于去年六月正式专攻高阶制程的晶圆代工事业部，
如果只能端出与台积电、联电一般的“菜色”，
对IBM这只体型庞大却又能灵活跳舞的大象而言，实在无啥挑战性。
台积电、联电或许不需担心IBM晶圆代工事业端出的大众口味菜色，
但对它祖传多年、传媳不传女的“私房菜”，恐怕要多几分防备才是。
[资料来源]http://money.chinatimes.com/ 中网理财