As title
我想这应该是被讨论到烂掉了，但最近突然想到一个观点应该如何选用镀金属的选择。
以下个人观点，且是以微观约一个单位晶胞至一个微米的尺度，不考虑界面的状况，并假设公母头至导体为连续面。
以下正文
先附个每个金属的work function
Ag~4.3
Au~5.1
Cu~4.7
Rh~5.0
状况1:先举例以铜公母头搭上铜线，因为work function 都一样，所以并不太会有能量的损失。
状况2:接下来以金做公母头搭铜线，将会在公的地方产生能量损失，而母头的地方反而会电流会流的更顺。
状况3:若以金做为公母头搭银线，则在公母头则会产生能量损失。
状况4:那最理想的状况应该是搭银公头，配铜线，最后搭金母头。这样电流就会以溜滑梯的形式经过。
大家都说过银线有助于高频而低频会收敛，因此我瞎掰了一个电化学的假设。
做AC impedance实验时，是以高频区扫描至低频区（100k~0.1hz），因此状况3的线扫描至低频区时，会有电荷累积至母头，因导线与公母头的work function不匹配，进而产生热与声子，导致低频能量损失。
这样或许我们可以解释说为何银线会改善高频的问题，而低频会减少的原因了。
因此用银公母头，配银线可能是最佳解？可以直接改善全频，或是音场之类的@@？
以上是小弟异想天开。
谢谢大家
注：AC impedance 的概念很复杂，这边我只是随便套一个有频率的实验。