QCC514x支援"Hi Siri"，QCC304x要按按钮才能叫数位助理，两个都支援ANC。
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Qualcomm 推出全新超低功耗蓝牙音讯系统单芯片，提升真无线音讯品质
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By Press Release on 2020-03-26 in 厂商动态
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝
牙系统单芯片（SoC），创新的高通 TrueWireless Mirroring 技术将支援客户打造卓越
的真无线产品。高通 QCC514x（顶级）和高通 QCC304x（中阶、入门）系统单芯片专为真
无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航力、更高
的舒适度，同时整合了专用硬件以支援高通混合主动降噪技术（Hybrid ANC）、语音助理
和顶级的无线声音与语音品质。
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高通技术公司副总裁暨语音、音乐与穿戴式装置总经理 James Chapman 表示：“我们的
技术协助客户打造支援顶级音质、持久续航力和稳健连接的真无线产品，即使在拥挤的无
线连接环境中表现依然出色。这项令人兴奋的全新高通 TrueWireless Mirroring 技术专
为支援各式无线耳机实现上述关键特性而打造。我们于所有层级的蓝牙音讯产品增加对语
音助理功能的支援，且在不影响功耗的前提下整合数位混合主动降噪技术。这将进一步使
这系列全新系统单芯片为消费者提供优异的体验。”
在突破性的 QCC5100 和 QCC30xx 系列系统单芯片成功的基础上，全新解决方案现已支持
创新的高通 TrueWireless Mirroring 技术。此技术让一只耳机透过蓝牙无线连接至手机
，另一只耳机则镜射已连接之耳机，使得这两只耳机可以在多个使用场景下快速切换。例
如，从耳朵取下和手机相连的耳机后，用户无需任何操作，另一只同步的耳机便能接续连
接手机，避免音乐串流或语音通话中断。高通 TrueWireless Mirroring 技术还支援管理
单一蓝牙位址，在用户将两只耳机与手机进行配对时，手机仅会显示单一耳机装置。
全新系统单芯片还采用了整合式混合主动降噪技术。透过支援超低延迟的外部环境通透模
式，系统单芯片所整合的主动降噪专用硬件能够对周围环境有真正的自然感知，使使用者
不仅可以在飞机上使用主动降噪技术，还可以在运动、办公等日常场景中使用。
QCC514x 和 QCC304x 系统单芯片已进行优化，可以在不同使用情境展现领先业界的低功
耗技术。取决于设定和其他影响因素，65mAh 的电池可支援长达 13 小时的播放时间。启
动主动降噪功能对电池续航力影响非常小，更长的电池续航力让消费者可在国际航班或长
时间办公中享受卓越音质。此外，更长的播放时间也可以缩小使用充电盒所需的电池，让
更精巧、可轻松放入口袋中的设计成为可能。
用于顶级产品线的 QCC5141 支援多个语音生态系的随时聆听、语音关键字唤醒功能。用
于入门和中阶产品的 QCC304x 系列支援多个语音生态系按键语音唤醒功能，使得 OEM 厂
商能更快速、更符合成本效益的支援语音助理功能。透过在入门和中阶的系统单芯片产品
上增加此项功能，高通技术公司正首次透过单芯片解决方案协助 OEM 厂商为低价市场提
供语音助理功能，从而让语音助理能够普及于不同价格区间的产品中。