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先前已经在美国电检单位通过认证的 Sony 新款真无线降噪耳机今日在日本闪电发表，一
如先前谣传搭载源自 WH-1000XM3 的主动降噪处理器 QN1e ，并支援高通 TWS+ 左右独立
连接模式； WF-1000XM3 将在 7 月 13 日于日本上市，推估售价约 26,000 日币，提供
黑色与铂金两色。
WF-1000XM3 相较前世代的 WF-1000X 可说是大幅跃进的版本，借由导入 QN1e 芯片，由
原先约 3 等星级的降噪性能，提升到与 WH-1000XM3 同级的 5 等星级表现。此外 QN1e
也具备低功耗与高性能特色，较 QN1 封装与耗电都大幅提升。不过要注意的是 WF-1000X
M3 仅有基础生活防泼水层级。
同时 WF-1000XM3 的降噪能力可提升，其中的关键是每耳皆与高阶主动降噪耳罩耳机一样
，搭载内外两组麦克风，而当前的 WF-1000X 仅有外侧的麦克风，使得降噪取样资讯较少
；此外 WF-1000XM3 也改善佩戴性，以三点式支撑，搭配喷嘴基底的高摩擦系数橡胶，号
称大幅提升舒适性与配戴稳定。
对追求音质表现的玩家， WF-1000XM3 不仅因为搭载 QN1e 而获得整合主动降噪与独立 D
AC 的音讯处理，同时也搭载 Sony 专利的 DSEE HX 音讯升频技术，可将压缩格式提升到
24bit 96kHz ；单体部分采用 6mm CCAW 音圈动圈单体。 WF-1000XM3 采用触控操作而
非物理键，并支援 Sony 专利的环境音模式。
连接稳定性部分， WF-1000XM3 号称使用新开发的蓝牙 5.0 芯片，加上最佳化设计的天
线，使得配对与连接稳定也较 WF-1000X 大幅改善，同时支援左右耳独立传输，较特别的
是此芯片并非使用高通芯片组，而是 Sony 与协力厂商共同开发的芯片，但 Sony 强调这
款芯片并非独占芯片，芯片协力商也可能将这款芯片供应给其它品牌。
WF-1000XM3 较可惜的是不支援 aptX 系列与 LDAC 等高音质格式，仅对应 AAC 与 SBC
，电池续航力较前一代提升一倍达 6 小时，而充电盒可提供 3 次的电力，新版 USB Typ
e-C 充电盒支援 10 分钟充电答 90 分钟的快速充电模式，完全充电需 1.5 小时，充电
盒满电须 3.5 小时。充电盒设计加入磁吸机构，可正确将耳机接到连接点充电，并且 NF
C 位置改于充电盒正面。