※ 引述《hydra3179 (掉两枚纸板)》之铭言：
: 最早来源好像是日本产经
: 里面提到的三年是
: 华为在2021委托台积做的芯片
: 可以用2024委托中芯做的下一代芯片顶替
: 台积在2021做的是5奈米高良率
: 中芯在2024做7奈米芯片可以达标类似效能良率也低不少
: 良率不高的情况下
: 大概就是高成本硬做下去
: 这样的三年算只落后三年吗？
: 或许用小草逻辑算是吧
没有订单帮忙练功
就没有追上的一天
等到你看到苹果下单给中芯的时候
开始计时20年
就会追上了
那时我大概是退休在一个滨海豪宅嘴砲吧