路透：美拟8月公布芯片设备输中新禁令 台湾将受影响
（中央社纽约31日综合外电报导）路透社报导，两名知情人士透露，美国总统拜登政府拟下月公布新规，扩大美国权力，禁止一些国家向中国芯片制造商出口半导体生产设备，台湾出口将受影响。
未获授权向媒体发表谈话、婉拒具名的消息人士表示，日本、荷兰与韩国等出口关键芯片制造设备的盟邦将不在此限，以限缩新规造成的影响。
因此，艾司摩尔（ASML）与东京威力科创（Tokyo Electron）等主要芯片设备制造商将不受影响。路透社报导此事后，这两家企业股价大幅上扬。
根据其中一名消息人士，新规将扩大美国“外国直接产品规定”（Foreign Direct Product Rule），禁止多国向约6家中国芯片厂出口设备，这些工厂位居中国致力制造最先进芯片的中心。
出口将受影响的国家包括台湾、以色列、新加坡和马来西亚。
路透社无法确认是哪些中国芯片厂会受到影响，而美国商务部发言人婉拒评论这项消息。
消息人士还指出，为了填补“外国直接产品规定”漏洞，最新出口管制计画另一部分，将把决定外国物件是否应受美国管制的美国技术含量标准降低。
美国也计划将大约120个中国实体列入贸易限制名单，包含6家芯片厂、设备制造商、电子设计自动化（EDA）软件供应商及其他相关企业。
根据消息人士，拜登（Joe Biden）政府拟议的新规目前仍是草案，且内容可能改变，不过目标是在下月以某种形式公布新规定。（译者：洪培英/核稿：陈政一）1130731
中央社：
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202407310334.aspx
心得：
美国要禁止半导体生产设备出口至中国
虽然还在草案阶段
但据知情人士透漏法案内容
台湾、以色列、新加坡和马来西亚会受到影响
日本、荷兰、韩国制造设备则为盟邦不在此限
很好奇这种奇葩法案
半导体设备 一流的日荷应该禁止才对吧啊
到底哪个白痴拟的？