※ 引述《abcd5566 (塔绿班都垃圾)》之铭言：
: 现在华为已经要进入3奈米了
: https://www.youtube.com/watch?v=fFATz2cINWY
: 林郁方表示 华为就是能创造奇蹟 弯道超车
: 如今中国又准备跟台湾断ECFA
: 中国半导体我看再没几年就要超越台湾了
: 习近平势如破竹 美国接下来该怎办
: 现在美国制造成本是中国的3倍
: 但是产品却没比中国好
不好意思啊 这个领域我不是很懂
话说中国目前手上应该只有ASML的DUV吧
DUV目前被认为四重曝光到5nm是极限 而且分辨率只能到7nm
所以以理想上的物理学要怎样让DUV在有良率考量下弄到3nm
还是硬上 把曝光次数再增加 然后不管成本以die buy的方式买芯片