CPU提升有限，没有卖点硬塞卖点，为了GPU提升塞了更多晶体管
3nm能效比爆升没有出现，就是现在这个屌样了，成为暖手炉
一个手机，塞百亿晶体管，有病
就像M1 M2，晶体管多，特定功能专一电路支撑，视频剪辑、编译代码特定场景速度奇快
但是没有特定优化的通用场景经常性能又渣到你害怕
苹果摄像头进灰成了常态，咖喱味的手机快要和三星CPU的ip6一样人人嫌弃了
ip15已经破发，IP PM也只溢价一两百块
苹果的信号辐射也几十倍于其他品牌，基带芯片烂到匪夷所思
还不承认苹果翻车的人，只能以信仰和完全不懂解释
这就是最不乐观的局面，高制程高成本产品发生重大失误，光环褪去，信心崩塌，
高通采纳GG 3nm的心都凉了一半
给华为更多宣传口实，这是历史性的一年，等明年N3E出来，即便终于绝顶优秀，也许黄瓜菜都凉了
※ 引述《KINMENKING (乱世狂刀)》之铭言：
: https://tinyurl.com/mpcpcet5
: 4奈米芯片的A16(I14 PRO MAX) 正面40.6度、背面42.4度
: 跟A16同样芯片的I15标准版 正面38.8度、背面39.5度
: 3奈米芯片的A17(I15 PRO MAX) 正面46.8度、背面48.6度。I15 PRO 更是高达50度
: 苹果确实在15代手机有加强散热，但是A17芯片....就像三星5奈米的S888 喷火龙
: 台积电 也卡在物理极限了，面对中国量产7奈米芯片(效能相当三星5奈米)
: 芯片业 接下来“血流成河”就是必然的事情了
: 昨日三星、今日台积电，美国会急者大补贴 INTEL 研发高阶芯片，不是没有原因的