半导体去中化！传美企要求原产地证明书，不接受中国制产品
科技新报
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作者 陈 冠荣 | 发布日期 2022 年 10 月 01 日 17:55 |
韩国媒体 ET News 报导指出，当地的半导体公司接获美国客户要求提出原产地证明书，
以证明产品没有在中国生产；甚至为台湾代工厂生产的产品提出证明时，将原产地“中华
民国”改为“台湾”以防遭到误认。
韩国某家功率半导体公司近期接到美国客户的要求，须提出原产地证明书，以证明产品没
有在中国生产；而且供应条件变得更加严格，例如须在合约注明半导体原产国。与此同时
，另一家供应给美国市场的韩国无厂半导体公司，也因顾及美国对进口产品的限制，决定
取消由中国中芯国际代工的半导体量产计画。
一名半导体公司的负责人向 ET News 表示：“从 7 月到 8 月，无厂半导体产业被要求
提供半导体原产地证明书，排除产品在中国制造的需求正在传开。似乎大多数美国客户都
在努力避免可能遭遇的各种制裁。”报导内容还提到，部分韩国公司为台湾代工厂生产的
产品提出原产地证明书，尤其将原产地“中华民国”（Republic of China）改为“台湾
”（Taiwan），因名称中若含中国（China）恐遭误认而被禁止输入。
如今美国客户这波抵制中国制造半导体的行动，预料将对韩国的无厂半导体产业和芯片代
工业者产生连锁效应。韩国许多无厂半导体公司选择委托三星电子、DB HiTek、Key
Foundry 等当地的代工厂，大多数公司也选择台积电、联电等台湾代工厂。
过去由于代工瓶颈和价格飙涨而依赖中国的无厂半导体，可望回到韩国和台湾。韩国无厂
半导体产业协会（Korea Fabless Industry Association）主席 Lee Seo-Kyu 则表示：
“很有可能会重组代工供应链以回应美国客户的需求，对于在中国量产产品比例较低的南
韩无厂半导体而言，这可能是一大机会。”