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彭博社报道北京将投放9.5万亿人民币研制芯片，其优先程度如同当年制造原子弹
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作者：
旧金山特约记者 王山
4 分钟
北京当局加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说，中国准备制定一套全方位的新政
策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业，以应对特朗普
政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
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彭博社引述知情人士的消息：中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略
，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入《
中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规画纲要》。
第三代半导体是由碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等材料制造的芯片组，相较第一代半导
体材料，具有更高效能与更高功率等优势，被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。
彭博社报道说：中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发商依赖
美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过，随着美中关
系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台
积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。
4.附注、心得、想法︰
这个钱听起来真的蛮多的，但真的会执行吗？哪来这么多钱啊？
况且烂尾也不少，感觉是“全民大造芯片”
武汉弘芯就烂尾了！紫光传言也是有问题
而且原子弹不比芯片，芯片迭代快、资金要求高、人才需求高
第三代半导体会不会成功也还不知道
不过听说台湾发力也不小。