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中国大推进式发展半导体产业可行吗？
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巷仔口社会学
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吴介民／中央研究院社会学研究所
中国目前正遭遇经济增长率下滑的趋势、要素成本价格攀升、内生的成长动力也在快速趋
缓；外部则遭遇美国对中国执行贸易战与科技战，ICT 组装业正在急速脱离中国，以美国
为主导的全球供应链部分，正在经历“脱中化”过程。在内外夹击之下，中国如何渡过这
个发展危机？如何推动产业升级？
中国政府目前的产业升级路径，是采取大推进（big push）发展策略。从过去广东发展经
验中，我们观察到中国的国家（包括中央与地方政府）通过“在地镶嵌治理”（
locally-embedded governance），介入全球价值链的治理，以税收和寻租手段汲取经济
剩余（这个庞大剩余主要由民工劳动力的投入所贡献），并通过产业政策强势主导产业升
级，强力整治污染产业等等，进一步回馈到国家权力的增长。因此，中国政府能够与资本
（包含外资与内资）分享经济剩余，也使得国家成为价值链中的“价值攫取者”。而具有
能动性的“在地体制”（local polity），则挟其国家资本与茁壮中的制造能力，与全球
资本（核心国家）展开竞争关系。
一、“中国制造2025”大推进策略
从这个角度观察，中国目前的产业升级策略，就是利用已经达成相当优异的制造能力，从
世界工厂的地位，想要转型为世界市场，利用“市场换技术”、外资所有权限制、自制率
规定、强制技术转移、甚至“侵犯”或“窃取”外国公司智慧财产权等手段，来推动快速
的制造能力升级。
从比较政治的观点，中国目前正试图从资本主义世界体系中的“半边陲”向“核心”挺进
，强力推动“弯道超车”策略，绕过美国等西方资本与技术霸权主导的全球产业链，自行
建构中国掌控的全球产业链，而期待在此产业链中攫取更大的利益份额。因此，中国采取
类似加强版的韩国路数，即大推进策略，但由于中国的经济规模、国家性质与国家权力强
大，使得中国政府扮演比韩国政府更积极、更强势的指令角色，一次性投入大量资本，由
国家扮演出资与融资角色，并采取多种补贴政策与市场保护策略，推动国家扶植的产业项
目。
在此宏大企图心驱动之下，中国从 2011 年开始执行的《十二五规划》强调发展内需市场
，并以此为基础开拓外销市场，所谓“红色供应链”的说法就是这个阶段的产物。2014
年，国务院设立扶植本土半导体（集成电路）产业的“大基金”，第一期募资人民币
1,300 多亿元；2018 年宣布加码募资 3,000 亿元。2015 年国务院进一步发布《中国制
造2025》文件，同一年由“国家制造强国建设战略咨询委员会”动员“48 位院士、400
多位专家”讨论制定，公布了“《中国制造2025》重点领域技术路线图”，罗列 10 项关
键产业，包含半导体、AI 制造与机器人、航空航天、高技术船舶、轨道装备、新能源汽
车、电力装备、农业装备、新材料、生医等产业。这份规划书可说是一份赶超西方核心国
家制造技术的“目录”，展示了中国实现“创新驱动、转型升级”的雄心。在此蓝图下，
中国广泛宣传“中国制造2025”，加紧对外获取技术，使得这个规划案举世瞩目。但是这
个大战略的可行性如何呢？它可能遭遇到哪些阻碍？
由于“中国制造2025”牵涉产业范围广大，这里仅就蓝图中的半导体产业做评估。“大基
金”设立之后，据报导，中国在 2016 年业已规划，将在 2018-2020 年间将新建 26 座
晶圆厂，其中一些是“大基金”扶植对象。但大基金投资布局涵盖整体半导体供应链，包
括晶圆制造、IC 设计、封装测试、设备和零组件、特殊材料等领域。
二、合资、市场换技术、挖角
目前在中国营运和新设立的晶圆厂，大致有三种所有权操作模式：
（1）外资独资，例如台积电原在上海已经有一座 8 吋厂，目前在南京投资 30 亿美元建
造一座 12 吋，采用 16 奈米制程，已经在 2018 年 5 月开始出货。
（2）合资或合作，例如“联芯”，由台湾联电与国营企业“大唐电信”合资；“格罗方
德”（Global Foundries）与成都市政府合作设厂；“晶合”由台湾力晶与合肥市政府合
作，初步投资由合肥官方出资，力晶以参股方式技术合作；“南京德科码”与以色列塔尔
（Tower Jazz）合作，塔尔提供技术专家与营运整合资讯，并取得新设八吋晶圆厂 50%
产能，扩展中国国内市场。
（3）中资主导，例如“中芯国际”上海厂，2008 年中芯国际引入大唐电信作为战略投资
者，第一大股东变为国资。“大基金”将中芯视为国产芯片的龙头企业进行扶持。2017
年 6 月“大基金”已成为第二大股东，持股比例为 15.91%。2015 年，中芯与华为、
IMEC（比利时微电子研究中心）和高通合组公司，研发 14 奈米制程。2017 年，中芯聘
请前台积研发主管梁孟松担任联合首席执行长，负责研发部门。2016 年，“紫光集团”
和“武汉新芯”合并成立“长江存储”，据报导也挖角原在台湾 DRAM 大厂的董事长担任
营运长。
从上述营运方式，大致可以看到几个特色。一、半导体产业是高度资本密集与技术密集的
产业，资金需求非常庞大，因此在原先并无先进半导体制程的中国，政府与国营企业便承
担关键推动角色。二、“以市场换技术”，是中国要求外商合资的主要策略。因为有中国
规定半导体产业自制率的政策文件，因此中方便要求外商进入中国设厂时，需以合资或合
作形式做技术转移，“这样外商对中国客户有交代，拿中国订单压力就减低一些。”三、
挖角人才是中国经常使用的手段，主要是来自美国、韩国、新加坡与台湾的人员。四、中
国大量兴建新晶圆厂，不论未来产品品质如何，将会在 2020 年后爆发相当大的产能，对
市场结构造成影响。
三、制造文化是中国技术落后台湾的主因
其实中国在半导体产业已经部署多年，但距离世界最先进技术一直存在相当大差距。以“
中芯国际”（SMIC）为例，设立于 2000 年，是中国媒体曝光度最高的 8 吋厂。目前在
中国共投资 7 家晶圆厂，意大利投资 1 家，但产品良率一直受到业界质疑。中芯最初是
由台湾“出走”的张汝京团队成立，但设厂不久即遭到台积电控告其侵犯智慧财产权。
2009 年双方达成和解协议，中芯赔偿台积电 2 亿美元，并授予 8% 中芯股分给台积电。
目前中芯在制程技术方面的进展，根据其财务报告，2018 年第一季度在 28 奈米制程节
点的销售额，只占总销售额的 3.2%，而在 40/ 45 奈米节点占 21.7%，55/ 65 奈米节点
占 20.9%，150/ 180 奈米占 38.9%。对照在晶圆代工技术属于全球领先厂商的台积电，
早在 2011 年即进入 28 奈米制程量产。因此，“中芯与台积电的制程技术差距，至少三
代，相差 7-10 年。在营业绩效方面，台积电 2017 年营收为 320 亿美元，全球市占率
55.9%；中芯为 31 亿美元，全球市占率为 5.4%。台积电 2018 第一季的毛利率为 50%，
中芯为 26.5%，两者差距相当大。2018 年 7 月，美国中央处理器大厂超微（AMD）证实
已与台积电合作试产出第一颗 7 奈米 Rome 服务器处理器，这表示台积电在 7 奈米制程
取得全球领先地位。
中芯设立将近二十年，仍然无法拉近与台积电的技术差距，业界一般都指向制造经验、技
术累积、知识产权与“文化”问题。从中芯与台积电的技术能力比较，可以窥知中国赶超
核心国家技术的焦虑。中国是否可能在半导体产业，复制之前在电信产业、高铁产业的成
功经验？过去，中国与日本和德国合作而获取高速铁路技术，利用中国广阔市场急速建设
路网而建构起产业链，并开始对外输出轨道产业。然而，中国半导体产业根基薄弱，是否
可能透过类似的“大推进”赶超策略而建设起来？答案似乎并不乐观。尽管投资许多大尺
寸晶圆厂，购买先端设备，可以冲高产量，但在制程的先进性与品质方面，即便从先进国
家挖角人才，仍无确实保证。一位业界人士评论：“半导体产业需要的技术深度，与‘文
化’有关。中国现在的产业文化鼓励周期短的产品，但 IC 产业周期长、需要稳扎稳打，
跳槽与挖角，不适合 IC 产业的特性。”
谈到文化，有时更像是制造行为习惯上的差异，半导体厂房的洁净要求非常高。一位曾经
在晶圆厂工作的工程部经理说：“我的老板曾经在北京参观一家半导体晶圆厂，亲眼看到
作业员用推车搬运设备零件，要进入无尘厂房时没有更换里面的推车，就这样推进去，轮
子上黏附的灰尘就跟着带入厂房。在台湾，是一定要将设备搬上厂房内部专属的推车，也
就是要换车，但是中国作业员不知道是疏忽或懒散了，没有遵照这个 SOP，就这样给它进
去了。”
台湾业界对于中国以人才挖角取得技术的方法，也一直有质疑的声音，因为技术转移涉及
许多智慧财产权与专利问题，中方很难回避这些专利障碍。中芯侵犯台积电智慧财产权挨
告赔款和解，就是一个教训；梁孟松协助三星电子也曾被台积电控告。目前梁孟松进入中
芯担任领导角色，是否能够协助赶超台积电制程，一般业界并不看好。
2017 年广州黄埔区政府和广州开发区管委会，与张汝京合作筹组粤芯半导体公司，是一
家 12 吋晶圆厂。张汝京提出所谓 CIDM 模式（Commune Integrated Device
Manufacturer，协同式整合元件制造厂），这个模式结合芯片（芯片）设计、终端应用企
业客户与芯片制造厂，由三方共同投资，解决资金筹募问题，共同承担风险。此种合作模
式来自于新加坡的“TECH 半导体公司”，在中国是新尝试，粤芯尚在筹设阶段（2017 年
底举行项目动工仪式），但共同投资有其操作的复杂性，CIDM 模式是否适合中国模仿也
受到质疑。根据中国媒体 2018 年 3 月报导，粤芯“与广州方面签约之后就没有了下文
，此计画可能已流产。”
四、美中科技战的冲击
早在 2012 年美国众议院情报委员会的调查报告中，便指出华为与中兴（中国的第一与第
二大通讯设备公司）对美国国家安全造成潜在威胁，因为这两家公司与中国政府有密切关
系。2018 年 4 月，美国商务部以“中兴通讯”违反规定提供美国制芯片给伊朗为由，公
布对其“禁运”七年。这个制裁措施，使它无法取得关键芯片与技术，对其发展 5G 通讯
是重大打击。6 月，中兴答应支付高额罚款并撤换高管，换取美国解除部分制裁。中兴事
件发生在美中贸易战即将开打的时刻，实非偶然。多年来，华为一直打不开美国市场，即
使花费大笔资金从事政治游说，仍然无法缓解美国政府对华为与中国军方（与政府）关系
的疑虑。2018 年 7 月，美中贸易战正式开打，而科技战已先打了前锋，美国这回对中国
经济围堵，剑指“中国制造2025”。
2018 年 12 月 1 日，华为副董事长兼财务长孟晚舟（华为总裁任正非的女儿）在加拿大
遭到逮捕，理由是涉嫌违反美国出口管制向伊朗出售敏感科技，并以假帐掩护。事件发生
，中国举国譁然，中国政府逮捕两名加拿大人；中国各地发起“挺华为”活动，声讨美国
及其盟友的声浪大起。中国《环球网》发出社评“让仗势侵害中国利益的国家付出代价。
”中国官方与舆论反应，再次显露出“重振中华帝国欲望”受挫时悲愤交加的集体情绪。
美国持续游说盟国抵制华为 5G 网络设备。美国司法部于 2019 年 1 月 28 日宣布起诉
孟晚舟。目前孟晚舟的引渡官司尚在加拿大进行。孟晚舟事件对华为在全球布局 5G 网络
造成极大挑战，也是美国主导反击中国之科技战最前哨。2019 年 5 月，川普政府出针对
华为下重手，将华为与 70 家相关企业列入“黑名单”，不准美国企业、以及使用美国科
技内容超过 25% 的外国企业，出口高科技产品给华为，企图切断华为核心芯片等组件的
供应链。
美国抵制中兴与华为，掀开了中国科技实力的断层线，让我们有机会观察到中国经济发展
的虚实。在中兴事件刺激下，中国掀起一阵“缺芯之痛”舆论热潮。事件发生不久，习近
平到武汉烽火集团考察时，强调“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身。……
过去在外部封锁下，我们自力更生，勒紧裤腰带、咬紧牙关创造了‘两弹一星’，这是因
为我们发挥了社会主义制度优势——集中力量办大事。”他在视察武汉“新芯集成电路”
，指示要实现“两个一百年”奋斗目标，一些重大核心技术必须靠自己攻坚克难，要依赖
自主研发，加快芯片技术突破。台湾业界传言：大陆官方授意当地面板龙头昌京东方必须
有逾五成的驱动 IC 都采用大陆自制产品，更下达“良率不好没关系，先用再说”的指令
。
中兴事件加速了中国本来已经在极力推动的半导体工业。从过去中国官员浮夸吹嘘的“放
卫星”历史经验，目前推动晶圆厂建设的方式充满风险。争相投资建设中的晶圆厂，总是
攀比技术水平与建厂、投产速度。晶圆厂由于设备昂贵，投资非常钜大，机器非常“烧钱
”，光刻机（极紫外线 EUV 曝光机）一台就要 1.2 亿欧元（约台币 42 亿）左右。我们
从中国官员与企业惯有的寻租行为来预测，购买如此昂贵的机器设备，投机倒把的空间很
大。再者，在“放卫星”集体心态驱动下，如果真的是“领导说了算，不顾成本与品质硬
上”，放在半导体产业脉络中，是非常不理性的赶超行为，在与西方科技战的刺激下，举
国同“芯”并不能快速累积半导体所需的制造文化。
在“中国制造2025”指导下，中国试图赶超世界先进制造技术，跳跃到全球价值链顶端，
以此模式推动经济持续发展。这个产业升级大策略是否确实可行？目前仍是个大问号。
4.附注、心得、想法︰
注意
对外获取这四个关键字
证明了最终
不管口号
还只是重演秩序资源输入
跟
瓦房店学半衰期的崩溃宿命