※ 引述《gyGirl (妹)》之铭言：
: 韬定律是骗人的
: 有在半导体公司工作的都知道
: 之前黄仁勋被问到韬定律也讲过了
: 3D堆叠很早以前就已经做芯片里了
3D堆叠,的确不是什么新的概念
AMD 3D V-Cache,是把原本的芯片,多封装个3级缓存
Intel Foveros 是一种制造后端的先进封装技术。它让芯片像“搭积木”
一样垂直堆叠
Apple SoIC（台积电SoIC技术）同样属于制造后端的3D封装。苹果在M5 Pro/Max
芯片中采用SoIC-MH技术，将CPU与GPU等独立芯粒在垂直方向进行高密度
无凸块立体堆叠
简单说,就好像设计工厂一样
无论Intel / apple 的3D,一楼独立生产线产能不够,那二楼多拉条生产线
韬定律,是从一开始,就把一二楼视为整体,总体规划成一个超大生产线
这种单元级的3D设计,的确没有其他厂商玩的转
至于这次的高通华为交易,应该是着重5G通讯的技术
没有牵涉关于韬定律技术授权,华为要靠这东西翻身,应该不会随便放给人家