1.媒体来源:
ETTODAY
2.记者署名:
记者高兆麟／台北报导
3.完整新闻标题:
AI封装需求爆棚！台积电CoWoS产能传2028年翻倍　月产能冲26万片
4.完整新闻内文:
AI芯片需求持续升温，台积电（2330）传出将大幅扩充CoWoS先进封装产能，预计2028年
底月产能上看26万片，较2026年底约13万片翻倍成长，扩产重点将涵盖台湾AP7厂及美国
亚利桑那州厂区，以满足辉达等客户的强劲需求。
根据外媒wccftech报导，CoWoS为目前AI GPU主流先进封装技术，透过中介层及硅穿孔（
TSV）连接逻辑芯片与高频宽内存，可提供高频宽、低延迟的资料传输能力，因此广泛
应用于辉达等高效能AI芯片。
目前台积电在美国亚利桑那州生产的先进芯片，仍须送回台湾进行封装。随着CoWoS需求
长期高于供给，公司后续除扩充台湾AP7厂产能，也规划在亚利桑那州建立先进封装能力
，逐步完善美国在地半导体供应链。
台积电CoWoS产能持续吃紧，也为其他半导体业者带来商机。市场指出，英特尔EMIB-T先
进封装技术正受到客制化AI芯片客户关注，若折算为12吋晶圆的CoWoS等效产能，预估
2027年月产能可达1.5万至2万片，2028年进一步增至4万至4.5万片。
不过，EMIB-T与CoWoS的架构并不相同。英特尔EMIB-T主要利用嵌入有机基板内的硅桥连
接运算与内存芯片，较适合Google、亚马逊等业者开发的客制化AI芯片；CoWoS则采用
中介层及TSV架构，目前仍是高阶AI GPU的主流方案。
在台积电先进封装供不应求之下，相关订单也持续外溢，包括日月光投控旗下日月光半导
体、艾克尔及联电等业者均有望承接部分需求。随AI芯片尺寸扩大、HBM堆叠层数增加，
先进封装产能已成为AI供应链扩张的重要关键。
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▲台积电。（图／记者高兆麟摄）
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