※ 引述《Sam27 (Sam)》之铭言：
: 其实我现在有40%也都是用中国AI
: 但有再用的人就知道，大概就真的差一年，而且差距愈来愈大
你的体验与大多数测试数据和 MIT 等学界与智库的报告不合。
: 目前中国最强的就是K3拉
: 但使用量超级小算力根本不够，订阅制完全不让人用也不开放注册
: API呢，偶而还是会碰到要排队喔.....
: 你觉得哪间企业可以忍受API要排队的
开源模型主要的使用方法并不是串接原厂 API，而是三条路径：
1. 在自有机房部署开源权重，没有流量跟 API 费用问题，适用于小型公司。
2. 在云端巨头 CSP 的机器上布署模型，或是使用 CSP 已调适好的模型服务，
阿里云、腾讯云、华为云、Google Cloud、Azure、AWS 等等都有提供。
3. 透过第三方平台如 OpenRouter 选择量化过的模型，
价钱比原厂更低，弹性更大，具有备援功能，能随时切换模型。
这三种路径都使用开源模型提供的下载权重，不会串接原厂 API，
同时解决了资安和隐私疑虑，以及限流和费用问题。
DeepSeek、Kimi 网页版的聊天接口都是免费，就是做品牌形象的，
收不到钱，也就不会花费大量资源优化流量不足问题。
: 没算力没芯片，K3下一代还有没有都是问题
: Deepseek也是，去年吹很大，然后就软掉了，跟美国那两家愈差愈远
: 我问K3，中国芯片就是最大短版，EUV根本不可能做出来大概还落后15年
: K3给了一个很强的比喻
: EUV是当年ASML，加上台积三星英特尔三家入股，四间公司一起做出来的
: 中国没有任何能力可以跟这四家联合做出来的相提并论，15年内完全不可能
DUV、EUV和先进芯片的巨大差距是事实，
但是科技发展有后发优势，
以往花二三十年的研发在当前工业技术以及 AI 辅助下能被大幅缩短，
过去五年半导体制程的专利数量中国占了约 45%，
半导体论文数量中国占了约 40%，
最顶级的 ISSCC 论文数量排名：中国，美国，韩国，欧洲，台湾，
加上华为从芯片设计、EDA、设备、制程到封装绝无仅有的完整垂直整合，
以及中国学界业界的举国动员，追赶速度惊人。
: 他说它们都是靠库存辉达芯片，走私，到国外训练
: 现在一一被封也还在想办法看去哪边走私，华为的芯片太贵太难用了
谁说的？出处为何？
走私对小公司可能可行，对大公司、CSP、T 级大模型训练完全不具有可行性。
: K3没讲我都忘了EUV不是ASML一家做出来的
: https://lurl.cc/ioGfn
这篇文章说的工程困难确实存在，但逻辑错误：
美国的封锁刚好解决了中国设备商最困难的 "第一批客户" 问题，
中国公司被迫采用中国设备，给予了中制设备商大量试错、叠代改良的机会，
这个机会在封锁前是完全不存在的。