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2.记者署名:记者林菁桦
3.完整新闻标题:
AI太吃电1》台电估半导体用电10年“翻倍” 2035年占比达30％
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台电推估我国半导体用电趋势。（制表:记者林菁桦）
〔记者林菁桦／台北报导〕AI浪潮带动半导体产业高速扩张，是台湾经济成长的重要引擎
，也让电力需求快速攀升。台电内部最新评估指出，受晶圆制造、高频宽内存（HBM）
及先进封装测试持续扩产带动，今年半导体产业用电量约520亿度，预估至十年内将“翻
倍”成长至1100亿度，届时占全台用电比重由目前17%大幅攀升至30%，吃电巨兽不断长大
。
近期Meta传出规划向外部客户出售多余的AI算力及模型服务，引发外界忧心科技巨头“算
力过剩”，但各界分析，美系大型云端业者并未下修资本支出，市场过度解读。根据经济
部六月十八日公布的电力供需报告当中，释出对未来十年平均用电成长，由去年的1.7%上
修至2.5%，并已纳入AIDC申请、电子业者扩厂等。而掌握厂商实际用电申请的台电，近期
内部又有更细致的推估，包括晶圆制造、高频宽内存（HBM）、先进封测用电。
台电董事长曾文生提到，晶圆制造绝对是“用电成长速度最快的、绝对值最大”。台电分
析，晶圆制造用电持续受到先进制程推进带动，包括3奈米、2奈米，以及未来A16、A14、
A12等埃米级制程陆续发展，制程架构将由FinFET迈入GAAFET，未来更朝CFET等新一代架
构演进；同时，High NA EUV等先进微影设备逐步导入，制程愈趋复杂、设备数量持续增
加，都让晶圆制造整体耗电需求持续攀升。
先进封装测试则是随着AI芯片对高效能运算需求增加，CoWoS、CoPoS、SoIC及COUPE等先
进封装技术加速扩产，不仅制程更复杂，封装、测试及散热等也需大量自动化设备与洁净
室环境，推升整体用电需求。至于高频宽内存（HBM）已是AI服务器不可或缺的关键零
组件。
AI带动半导体产业从前段晶圆制造、中段先进封装到后段高阶内存全面扩产，台电预估
，今年半导体用电量约520亿度，将占全台用电17%，2030年攀升到24%，2035年半导体产
业用电量将达1100亿度、占比推升到30%，意味十年后，台湾每3度电就有近1度由半导体
产业使用。
盖电厂速度 赶不上盖晶圆厂
台电目前8个电厂就有6座正在新增机组，但盖电厂时间远比盖晶圆厂要多，台电指出，电
厂动辄耗费十年以上，电子厂只要两、三年，近期甚至有部分业者直接买下其他传产厂房
改建，盖厂时间更是大幅缩短，都让台电压力大增，势必要如期扩充机组，才能支应台湾
半导体产业的电力需求。
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6.备注:
十年前 造谣台电藏电
说台电跟马英九 过度高估台湾未来用电发展
抹黑说盖了太多没必要的电厂 还有人说备载电力太高是弊案 要查
还说 喊缺电而要盖核四 是世纪大骗局 还唬烂盖了核电厂 电价反而还会更贵...
反核拼命造谣唬烂 说盖了电厂 未来会变成闲置 发不了电 反而会造成严重亏损害死台湾
十年之后 改口造谣 说
是当年留下的电太少 所以现在才会不够用
都怪当年水母太废物 没有远见 没有肩膀 只会整天耍笨
马邦伯 盖电厂 给后人用 还留了800多亿 电价平稳基金给后面的人 败家
结果 被反转成 邦伯是史上最无能 最废物的那个 所以他在的时候电力最低
网军还造谣抹黑 说邦伯就是乱盖 邦伯规划的电厂在天气之子时启用 那是抗中保台的功劳
盖电厂速度 赶不上盖晶圆厂
台电目前8个电厂就有6座正在新增机组，但盖电厂时间远比盖晶圆厂要多，台电指出，电
厂动辄耗费十年以上，电子厂只要两、三年，近期甚至有部分业者直接买下其他传产厂房
改建，盖厂时间更是大幅缩短，都让台电压力大增，势必要如期扩充机组，才能支应台湾
半导体产业的电力需求。
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2025年能源统计出炉 绿电延迟、减煤量不如预期
能源署上（2）月发布能源统计月报，2025年发电占比为燃气47.8%（1381亿度）、燃煤
35.4%（1022亿度）、再生能源13.1%（378亿度），核能则随5月核电归零，仅占1.1%（32
亿度）。
2025年燃煤发电量未如预期低于30%，再生能源更出现较大幅度落后。再生能源目标部分
，经济部于2024年检讨由原本2025的目标年调整为2026年11月，不过部长龚明鑫在上月表
示，今年恐怕也无法达到20%目标。
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