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1.媒体来源
TechNews 科技新报
2.记者署名
林妤柔
3.完整新闻标题
康宁发表新一代 Glass Bridge 光互连技术，瞄准 CPO、半导体封装新商机
4.完整新闻内文
https://www.youtube.com/watch?v=kd8SUqRKQjs
康宁近日展示一项新一代玻璃光学互连技术，专为连接光子半导体与光纤而设计，目标锁定
共封装光学（CPO）及玻璃核心半导体封装架构。
康宁在 AI 资料中心光通讯与互连技术大会中，展示 CPO 解决方案以及新一代光学互连元
件 Glass Bridge，并分享 AI 资料中心平台 GlassWorks AI Solutions。
根据康宁官网介绍，GlassBridge 是一项基于晶圆的“光纤到PIC”技术平台，支援可扩展
的制造流程、稳健且相容于 TMT 的接口，以及可拆卸式的高通道数连接方案。
在 CPO 被动光学解决方案方面，康宁负责设计并制造完整的光纤线束（fiber harness），
其中包含 FAU（光纤阵列单元），再整合至 CPO 系统的光引擎。目前康宁已提供 CPO 解决
方案的多项核心元件，包括针对 CPO 最佳化的光纤、客制化 FAU、预组装光纤线束、连接
器以及光纤管理方案。
康宁 Glass Bridge 是一种玻璃光学连接器，可直接连接 PIC 与光纤。该连接器采用晶圆
级离子交换（IOX）玻璃光波导技术，在玻璃内部形成光传输路径，来自光纤的光讯号可透
过玻璃波导传输，再导入光子芯片。
由于芯片上的光波导宽度仅有数百奈米，而光纤核心直径则达数微米，两者尺寸相差数十倍
。利用玻璃内部形成的光波导，可让 Glass Bridge 精准连接两种不同尺寸的结构。
这项技术可在 PIC 前端实现高密度光学输入/输出接口，同时简化光纤与光子元件之间的对
位与组装流程。外界也认为这是“玻璃黑科技”。
康宁指出，首款 Glass Bridge 产品可支援光子芯片核心间距 30 微米以上的设计，目标是
将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在 2 dB 以下。目前康宁正与多家合作伙伴共同开发
Glass Bridge，该公司去年宣布与格罗方德合作，共同开发 AI 资料中心光学互连技术。
《康宁同步展示 CPO 架构、最新 GlassWorks AI 平台》
同时，康宁也展示结合玻璃基板与光学互连的新一代 CPO 架构，该设计采用具 TGV 技术的
玻璃基板，在基板上形成光波导，并连接以覆晶（Flip-Chip）方式封装的光子元件，借此
满足未来玻璃基板半导体封装的需求。
此外，该公司也发表 AI 光通讯解决方案 GlassWorks AI 平台，可提供资料中心内部、机
柜之间以及跨资料中心园区的整合式光连接基础设施，涵盖光纤、光缆、连接器、FAU 及各
类对位元件。
康宁 CPO 商业技术经理 Ko Joo-hyun 表示，光纤需求持续成长，市场对更高密度与更高性
能的要求也不断提升。透过整合光纤、光缆、连接器及光学耦合技术的 GlassWorks AI 平
台，正积极满足下一代 AI 资料中心的需求。
近年康宁持续扩大光通讯制造布局，新增投资美国北卡罗来纳州、德州以及波兰的生产基地
，并已与 Meta、NVIDIA 及亚马逊等多家超大规模云端服务商签署总金额达数十亿美元的长
期供货协议。
5.完整新闻连结
https://technews.tw/2026/07/01/corning-glassbridge-fiber-to-pic-connector-techno
logy/
https://reurl.cc/O625DA
6.备注: