Re: [问卦] 为何第一名跟第二名差距那大???

楼主: minipig1127 (不错的开始~)   2026-06-01 10:17:33
※ 引述《Sam27 (Sam)》之铭言:
: 记得以前班上常常会有那种第一名9X分
: 然后第二名70分这种,全班平均4X
: 现在看IC制造第一名跟第二名,差距竟然超过10年
: 美军,跟第二名的中国,差距也是超过15年
: 整个太平洋90%都是第一名的,第二名完全没有任何话语权
: 上周AI也出了分目前最专业的AI模型评比,美国第一名70分
: 第二强的中国最强模型才24分
: 还有世界首富,跟第二名,也是有3~4倍的差距
: 为何第一名跟第二名差距大到这么夸张? 第2~5好像差距就很小???
因为第一名是有意为之的差距阿
以半导体业来说
大概40年前日本是世界第一
全方面辗压的第一
如果没有政治因素干扰的话
半导体产业日本很有可能还是现在第一独强
但被美国打压扶植台韩后
台湾因为台积只代工,威胁性没三星大,自己又争气
所以台积变独强
但这个独强基本还是要看美国脸色
中国发展不起来主因还是买不到欧洲的光刻机
日本的光刻胶跟化学原料
台湾除了工程师素质高,技术跟原料设备的取得也很顺畅
但所有的一切都建立在美国愿意让台湾这么强
哪天速食胖老头发神经
随便禁几项关键技术或原料
台湾半导体的生产能力也就没了
美国之所以不像打压日本一样打压台湾
主要还是台湾产业不如日本全面
今天美国不打压日本 让日本半导体无限制发育
日本是可以做出高阶显卡跟辉能硬拼 高阶手机威胁apple
这种五花八门的3c产品用性价比打爆美国产品
甚至开发自己的规格绕过美国限制
让美国赚不到专利钱
所以日本半导体必须全方面的打压
打到现在几乎啥都不剩
几乎归零没威胁后后才叫台积去设厂偷技术
台湾的半导体再强
也造不出自己品牌的手机 高端3c产品
也不可能自研架构去冲击美国专利
在这情况下美国产品完全不受台湾威胁
当然不介意让台湾独强
但现在有个金发速食胖老头
整天骂台湾是贼
叫台积去海外设厂还正大光明的偷技术
真是搞不清楚状况
让中日韩半导体搞起来
美国是真的会面临很大的威胁
因为他们会做到最末端的产品
唯有让台湾半导体产业独强
美国才能毫无威胁的赚专利钱
川普打压台湾真是毫无远见

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