我也不囉唆。
3D封装堆叠(Stacking)：
裸晶(die)做好后，封装时进行die的堆叠，2个die距离7~10微米进行混合键合(Hybrid Bond
ing)，2个die之间有几万~几十万个连接。
华为逻辑折叠(Folding)：在做芯片就设计好2层die叠加，2层die之间距离2微米进行混合键
合，实现了接近芯片内部互联等级的垂直连接；而华为在两层die之间提供高达了约5000万
个连接，其中约500万~1000万个被用于讯号通讯，远高于3D封装堆叠中，两个die之间讯号
通讯连接的量级。
3D封装堆叠和逻辑折叠主要差别，就3D堆叠2个die间，只有数万~数十万台搬运资讯的电梯
输送资讯。而逻辑折叠2个die之间有500万~1000万台电梯输送资讯。两者时间差可能高达十
数、数十到上百倍。
这都华为自己讲的，9月新机发表，各方中黑技研测试单位一拆解，就知道华为有没有吹牛
了。
不过，反正曲博似乎没完全搞清楚两者差别。我也还没搞清楚，2个die之间混合键合距离，
3D封装堆叠7~10微米，逻辑折叠2微米，差别到底影响功耗、效能多大？只知道各家都要尽
量缩小距离，但效益差别如何没找到数据。以上供大家参考。
https://reurl.cc/6G39K6
※ 引述 《dnzteeqrq (过客)》 之铭言：
: 不囉嗦
: 华为韬()定律弯道超车 https://www.youtube.com/shorts/fh33i9xxCFU?feature=share
: 缩短传输时间这个不用说，大家应该都听的懂
: 再来是利用折叠提高电晶体密度 华为是每平方毫米电晶密度是
: 2.38亿个 等效台积电1.4奈米
: 曲博说台积电早就在使用 SoIC ，如果利用华为公式，那么台
: 积电 3 奈米每平方毫米电晶密度会是3亿个
: 曲博：华为的说法是有点混淆大众
: 所以麻，韬定律一出世股版就一堆唱衰台积电，当时就说等曲博
: 专业的来解说再来担心都还来的及 c c =.=
: