http://i.imgur.com/nV8DTQ0.jpg
今年的麒麟9050（暂定名称）密度是238
对比去年的9030 pro密度155，等于提升了53%左右的密度
已经相当于台积电的3奈米的晶体管密度
http://i.imgur.com/qMd2SQc.jpg
然后麒麟芯片的路线图下方小字样
代表2026及2027年的芯片已经设计完成进入流片
2028年的麒麟还在设计，2029年的麒麟还在仿真阶段
http://i.imgur.com/hrzafSO.jpg
个人觉得今年的9050pro可以追到2024年的高通8至尊版表现就很厉害了
毕竟是用国产7奈米做出台积电3奈米的制程密度效能
这也是中国不在意美国搬走台积电的底气
咱家的华为够争气
补充一下大佬意见
如果台积电2031年还不跟上华为逻辑芯片堆叠技术，那它的晶体管密度大概率被海思反超
因为它预计2029年量产的A14工艺晶体管密度才291，今年下半年量产的N2工艺晶体管密度260，通样2029年量产的英特尔14AE工艺晶体管密度也才230，今年麒麟芯片的密度已是238
注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管，已经不再是2D平面，而是等效工艺制程。
今天华为发布的逻辑芯片堆叠技术也是一种实现提升晶体管密度的方法，也可算等效工艺制程。
等国产EUV量产上产线，下图的密度、频率和能效性能还可提升
PS：按照何廷波的论文，图二中的工艺进步数据并不计算EUV替换DUV，而仅仅是逻辑堆叠技术进步的结果。
http://i.imgur.com/vWmSKc8.jpg