1.媒体来源:
UDN
2.记者署名:
陈苓
3.完整新闻标题:
韩媒：台积电CoWoS太吃紧 SK海力士测试英特尔EMIB
4.完整新闻内文:
韩国媒体指出，由于台积的先进封装制程严重吃紧，SK海力士与英特尔合作，拟用英特尔
的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，正在进行初期测试。
ZDNet Korea报导，知情人士透露，SK海力士正与英特尔共同研发2.5D封装技术，考虑采
用英特尔的EMIB封装，要以英特尔供应的EMIB基板，来整合高频宽内存（GPU）与绘图
处理器（GPU）等逻辑芯片。
消息人士说，虽然仍在早期研发阶段，SK海力士积极测试，以英特尔EMIB进行2.5D封装，
该公司也在寻找实际量产所需的材料与零件。
SK海力士与英特尔洽商，符合双方利益。台积的CoWoS封装产能严重短缺，多家科技大厂
聚焦英特尔EMIB，做为深具潜力的替代方案。SK海力士能借此提高良率与可靠程度，英特
尔则能大幅扩张先进封装业务。
业界人士说，英特尔极力向SK海力士与主要封测业者（OSAT），推销EMIB技术。中长期来
说，英特尔EMIB可望加入AI加速器的2.5D封装供应链。
5.完整新闻连结 (或短网址):
https://udn.com/news/story/6811/9495544
6.备注: