台积电熊本2厂传改做4奈米芯片！　《日经》：工地机具全撤
记者闵文昱／综合报导
《日经亚洲》（Nikkei Asia）近日报导指出，台积电正重新评估日本熊本第二座晶圆厂
的制程规划，考虑将原定的6奈米与7奈米，直接升级至更先进的4奈米，以因应AI热潮带
动的高阶芯片需求暴增。多位知情人士透露，若最终决策拍板，不仅厂房需重新设计，也
可能导致量产时程延后。这座工厂今年10月底才刚动工，原计划于2027年启用。
日经比对工地最新画面发现，熊本二厂从11月的重机云集、施工繁忙，到12月初已明显停
工，多数设备撤离。供应链人士也证实“工地确实停了”，但强调是因应设计调整，而非
资金问题。报导指出，AI芯片市场快速升温，使6/7奈米定位不再符合需求，包括辉达（
NVIDIA）Blackwell系列、苹果A系列等产品都全面走向更尖端制程。
除二厂进度调整外，台积电也暂缓替熊本一期增添设备。该厂目前生产40奈米、28奈米，
以及较先进的16奈米与12奈米芯片，用于工业、车用与消费性电子。日经先前曾报导，一
期至少到2026年不会扩增设备，如今更传出台积电已通知多家供应商“2026年全年都无须
新增设备”，显示成熟制程需求疲弱、AI需求强势转向的新趋势。
市场自2024年以来对6/7奈米芯片需求下滑，使台积电台中厂等相关产线的产能利用率不
若过往，反映大型客户如 NVIDIA、苹果、Google、亚马逊等，已几乎全面转用4奈米以下
制程。日经也指出，台积电过去曾在高雄Fab 22将规划由6奈米与28奈米改为2奈米，显示
公司会依市场需求弹性调整架构。
两位知情人士透露，台积电还在评估是否把先进封装技术CoWoS也带到日本，该技术为当
前AI芯片的关键组装程序，目前产能高度集中在台湾，形成全球供应链瓶颈。不过这些计
画都尚未定案。对于外界传闻，台积电仅回应“公司不评论市场臆测”，并表示日本专案
仍持续推进，与合作伙伴正在讨论施工细节。
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