联合报
陈熙文
台积电助引进最先进封测 黄仁勋：台湾是美国战略伙伴
辉达日前指出，美国生产出第一片本土制造的Blackwell芯片，辉达执行长黄仁勋28日说
，台积电等其他合作伙伴正协助在美国建立最先进的封装技术，预料未来将在美国制造
Blackwell芯片，并进行封装作业；黄仁勋称台积电和台湾是美国的战略伙伴。
辉达28日于美国华盛顿举行GTC大会（GTC DC），并由黄仁勋发表主题演说。
被媒体问及Blackwell芯片的产制过程，并非完全能在美国生产制造，黄仁勋坦言说，
Blackwell所使用的CoWoS-L为目前最先进的封装技术，美国尚未拥有这项技术，但计画在
接下来几个月内在美国建立这项能力；黄仁勋指出，台积电等合作伙伴正在协助他们完成
这个目标。
黄仁勋说，台积电是他非常重要的伙伴，也是辉达十分重要的供应链伙伴，双方已合作约
30年。台积电和台湾也是美国的战略伙伴，全力协助美国提升本土制造能力。
黄仁勋说，他预期辉达未来会在美国生产制造Blackwell，并完成封装作业。
https://udn.com/news/story/6656/9103391