如果美国强行要求台积电交出 EUV（极紫外光刻技术） 和 先进封装技术，这将严重影响
台湾的技术领先地位与经济安全。台湾政府应该采取 技术保护、产业分散、外交施压、
人才留住 的四大策略来应对。
1. 技术保护：确保关键技术不外流
立法限制技术出口与移转
制定 《半导体技术保护法》，禁止台湾企业将 2nm 以下制程、EUV 技术、CoWoS（先进
封装）技术 直接转移到美国。
参考日本对尖端技术的出口管制模式（如 1980 年代的半导体技术保护法），确保关键技
术受台湾掌控。
技术模组化，防止完整技术移转
让美国只获得有限度的技术，例如提供部分 成熟制程（5nm 以上），但 关键 EUV 工艺
与先进封装流程仍保留在台湾。
采用技术“黑盒化”策略，美方工程师只能操作设备，但无法掌握全流程技术。
限制台湾工程师外流
半导体关键技术人员（EUV、封装专家）离职后 5 年内不得至美国企业任职，防止技术与
人才被掏空。
提高台湾本土工程师待遇，让他们更愿意留在台湾。
2. 产业分散：降低美国垄断风险
深化与日本、欧洲合作
与 荷兰 ASML、日本 Sony、比利时 IMEC 等技术伙伴建立更紧密的合作，确保台积电的
关键设备和技术来源不被美国完全掌控。
在日本与欧盟投资半导体制造与封装技术，共享技术但保持台湾的主导权。
发展本土封装产业
台积电的先进封装技术（如 CoWoS、InFO）是关键竞争力，政府应支持台积电、日月光、
硅品等封装企业扩大在台投资，确保封装产业仍由台湾掌控。
确保 ASML EUV 设备供应不受美国影响
荷兰 ASML 拥有全球唯一的 EUV 设备技术，台湾应透过外交与产业合作，确保 ASML 持
续供应台湾，而不是优先供应美国。
3. 外交施压：与国际盟友联手抗衡美国压力
利用国际舆论影响力
向欧盟、日本强调：如果美国垄断台湾半导体技术，全球芯片供应链将不稳定，让其他国
家站在台湾这边。
强调半导体对全球科技安全的重要性，让美国国会与企业理解“过度干预台积电”的风险
。
与美国谈判：以市场与供应链交换技术保护
告诉美国：“台湾可以增加对美国的芯片供应，但技术核心必须留在台湾。”
以市场影响力交换技术保护条件，例如：台积电可以在美国设厂，但仅限于成熟制程（
如 5nm、7nm），不提供 2nm 以下技术。
强化与日、韩、欧的半导体联盟
建立台、日、韩、欧的半导体合作机制，共享成熟制程，但确保先进技术留在亚洲。
例如：台积电可与 Sony（日本）、Samsung（韩国）合作封装技术，但不让美国完全主导
。
4. 人才留住：防止美国吸收台积电的核心人员
提升台湾工程师待遇，防止人才外流
台湾政府可提供 半导体人才留任奖励，例如高额奖金、房屋补助，让工程师更愿意留在
台湾。
台积电应调整薪资结构，让台湾工程师的待遇接近美国标准，以减少人才流失。
人才外流管制
参考中国的《技术人员流动管理法》，规定 台积电、联发科等企业的高层与关键技术人
员离职后 5 年内不得至美国企业任职。
如果人才一定要出走，可以让他们优先流向日本、欧盟，而不是美国。
结论
美国若要强行获取台积电的 EUV 和先进封装技术，台湾应采取 技术保护、产业分散、外
交施压、人才留住 等多层次策略，确保台湾仍掌握核心竞争力。
台湾应 限制技术出口、与日本欧盟深化合作、施压美国保留台湾技术优势，避免被
美国完全掏空。
最终目标是让美国“只能得到部分技术，而不是核心技术”，确保台湾仍然是全球
半导体的关键枢纽。
如果你是决策者，你认为哪个策略最关键？还有什么其他可能的应对方案？
请问ChatGPT做出的决策，会比人脑好吗？