工商时报
张珈睿
闪避禁运令 台积美国厂拟扩大规模
陆系IC设计业者近期再度收到台积电通知，自1月31日起，16奈米及以下制程相关产品，
不在BIS（美国商务部工业安全局）白名单中的第三方封装厂进行封装，且台积电也未接
获封装厂认证的签署副本，将被暂停出货。
BIS公布的专业封装名单共有24家业者，除美商Amkor、格罗方格及英特尔外，台商则有日
月光、欣铨、力成、硅格、联电及台积电等业者。
台积电表示，“台积公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用之出口管
制法规。”
IC设计业者指出，过去陆系竞争对手会透过隐蔽的方式投片先进制程，而BIS透过正面表
列封装业者（Approved OSAT），从芯片成品最后一道工序建立防火墙，使16/14奈米以下
的先进制程芯片生产、封装环节变得更加透明，让违规业者“全都露”。
ASIC业者创意透露，去年10月开始每几个礼拜一个新的禁运，数个可以设计定案（
tape-out）的陆系客户被喊卡，影响去年营收表现，今年来自大陆地区营收比重减少。世
芯陆系车用客户同样受到影响，尽管重新设计后有望重获批准，然相关供应链分析，Die
Size（芯片面积）问题还是具有挑战。
此外，台积电也积极配合“美国制程”政策，传公司拟加码投资美国亚利桑那州厂，有望
在既有三座晶圆厂基础上。
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台积电美国亚利桑那州厂区占地约445公顷，仍有空间再增设产能，此外，先进制程的供
应链生态系也在建厂过程中逐步完备，未来建厂速度能够加快。
不过IC设计业认为，台积电2奈米制程节点全球规划月产能17万片，其中台湾占14万片、
美国亚利桑那州3万片，到了1.4奈米，预计15万片、1奈米产能约13万片，于台湾产能将
足以满足全球需求，在美扩产“策略规划需要”显然高于“必要性需求”。
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