研发钻石制成芯片 印度想找这两国合作
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吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕印度一位高级政府官员表示，印度和荷兰、比利时可以合作研究
利用实验室培育的钻石生产半导体。
根据印度报业PTI报导，印度电子和资讯技术部部长克里希那（S Krishnan）表示，实验
室培育钻石的传统业务为荷兰、比利时和印度合作提供共同的联系。他说，与荷兰的合作
为印度的半导体目标带来了许多附加价值，因为荷兰拥有像艾斯摩尔（ASML）这样的公司
，该公司生产用于制造芯片的曝光机，并且在半导体设备领域拥有垄断地位。
根据PTI报导，尽管印度的电子产品产量在过去十年中增长数倍，但印度议会最近提交的
经济调查报告指出，该行业在设计和零件制造方面进展仍有限。克里希那表示，如果产业
能够自掏腰包，印度政府甚至愿意在一段时间内提供该技术的独家使用权。
2023年，一家名为Diamond Foundry的公司创造世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer
），开启一场可能颠覆整个半导体产业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年后，他
们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体
行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。
全球半导体领域正加速研制钻石芯片，因以硅为主导的半导体领域面临到高功率密度、高
频、高温、高辐射等瓶颈，虽然第三代以GaN和SiC为代表的新半导体材料兴起，但散热与
能效等关键特性仍是业界追求方向。