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台积电“劲敌出现”地位不保？日厂拥2千亿拼2奈米…黄仁勋“有意变心”谈合作
民视新闻网
发布时间：2025/01/15 10:46
更新时间：2025/01/15 10:48
财经中心／郭嘉柔报导
日本半导体制造商Rapidus，在软银、Sony、丰田等大公司的支持下，于2022年8月10日成
立，计划要在2027年提高2纳米制程半导体的产能。虽然日本在逻辑芯片制造业缺席长达
10年，但Rapidus却在近期传出接获IC设计大厂博通（Broadcom）的二奈米芯片试产订单
，就连辉达执行长黄仁勋都表态，不排除和Rapidus合作芯片代工，让素有“护国神山”
美名的台积电受到重大威胁，更有台积电主管称“Rapidus势必成为台积电新敌手。”。
日本知名大公司电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、Sony和丰
田汽车，共同投资73亿日元（约新台币15亿5271万元）成立Rapidus，要在国内生产先进
的半导体芯片，预计在未来10年内将进一步投资360亿美元，被外界视为日本半导体国家
队。2023年2月Rapidus选定北海道千岁市新千岁机场附近的场地作为其计划中工厂的所在
地，近日传出正式进入装机阶段，不久前更有消息称台积电第五大客户、美国IC设计大厂
博通（Broadcom），有意把2奈米新芯片交给Rapidus试产，只要让博通确认效能，就会将
新芯片订单交由Rapidus量产。
辉达创办人黄仁勋也在去（2024）年11月透露，不排斥与Rapidus合作芯片代工，表达了
他对Rapidus的信心。根据《日经新闻》报导指出，目前除了博通，还有30至40家半导体
企业，与Rapidus正在进行有关半导体代工的商讨，将成为台积电在先进制程的新对手。
此外，日本官方将砸下9,200亿日圆（约新台币1930亿元），协助Rapidu于2027年量产2奈
米芯片。有半导体业内人士称，日本政府在今（2025）年编列1000亿日圆（约新台币210
亿元）的预算给Rapidus，就算被视为挑战台积电的日本国家队也毫不为过，但日本在逻
辑芯片制造业缺席长达10年，晶圆制造能力也不如台湾，Rapidus不论是在技术、经验、
资金或是人才方面都难敌台积电。
Rapidus成立短短2年时间，在受到日本企业与政府的大力支持下，成为市场上的黑马，接
下来将量产的2奈米芯片是目前是先进制程最高阶的技术，未来会应用在手机和AI智慧上
。根据《镜周刊》报导，一位台积电主管私下透露，“Rapidus应该可以做起来。”，更
提到关键原因是日本具备先进制程的能力，他们的半导体材料在全球市场占有率达5成，
排名第一；半导体设备占有率超过三成，位居第二。“现在把芯片制造的能力补强起来，
未来势必成为台积电新敌手。”。