1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
张建中
3.完整新闻标题:
台积电扩大高雄投资 P4、P5厂预计明年动工
4.完整新闻内文:
（中央社记者张建中新竹26日电）台积电持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地接续启
动扩建计画，延续先进制程，发挥产能群聚综效，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积
电表示，高雄厂按进度进行，配合政府程序。
台积电已规划在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将生产2奈米制程芯片，P3厂房已启动建
筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2奈米或更
先进制程芯片。
基于全球半导体产业急遽变动、国际竞争压力及产业制程全球布局考量，台积电有持续建厂
扩充先进制程产能的迫切需求，规划于P3厂房东侧相邻的土地接续启动扩建计画。
台积电副总经理庄子寿出席扩建计画环境影响说明书公开会议，他表示，高雄5座厂估计会
有8000名员工。台积电指出，高雄厂按进度进行，配合政府程序。
依据台积电扩建计画内容指出，P4、P5厂预计2025年启动建筑规划、执照申请及现地开工等
作业，2027年办理竣工及申领使照。（编辑：张良知）
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