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丘力龙 报导
出手救英特尔！台积电每周培训先进制程　美分部总裁：关系稳固
半导体大厂英特尔（Intel）面临成立56年以来最大经营危机，执行长季辛格（Patrick
Gelsinger）也在12月1日“被退休”，英特尔如何重整旗鼓，与台积电（TSMC）的关系备
受外界关注。台积电美国分部总裁卡希迪（Rick Cassidy）近日告诉外媒，正每周与英特
尔会面，帮助该公司接受最先进培训。
《CNBC》报导，台积电位于亚利桑那州凤凰城（Phoenix）北部的首座晶圆代工厂，占地
1,100英亩，厂房面积达350万平方英尺，是美国本土最先进的晶圆代工厂，苹果公司已承
诺成为该厂最大客户。
《CNBC》2021年首次造访该厂，当时台积电刚动工不久，公司最初宣布，该厂将耗资120
亿美元（约3,840亿新台币），并于2024年底前生产5奈米芯片。三年后的今天，造价已飙
升至200亿美元（约6,400亿新台币），全面投产也延迟到2025年。
目前，该厂正处于试产阶段，制造样品晶圆送往客户验证。在约2,000名员工的协助下，
该厂将生产比原计划更先进（4奈米）芯片，产能为每月2万片。根据摩根士丹利（
Morgan Stanley），每片晶圆成本超过1.8万美元（约57.6万新台币），价格持续上涨，
推动台积电在过去几年的毛利率上升。
台积电已承诺2030年前在亚利桑那州再建2座晶圆厂，总投资额将达650亿美元（约2兆800
亿新台币）。
台积电美国分部总裁卡希迪11月接受《CNBC》独家采访时表示，美国厂“几乎按原计划进
行”。他说：“来到美国后，我们知道将经历一个学习过程，无论是学习如何与贸易商和
工会合作，还是当地劳动法规，我们都学到了很多。现在我们已克服这些困难。”
在邻近的亚利桑那州钱德勒市（Chandler），英特尔也正在建造2座大型晶圆厂。这家美
国公司的商业模式与台积电截然不同，它负责设计和制造自己的芯片，而台积电只为他人
制造芯片。
卡西迪表示，两家公司的关系稳固：“我们每周都与英特尔会面，我们正在帮助他们接受
最先进制程培训，我认为他们对我们的工作相当满意。”
报导表示，两家公司都推迟了亚利桑那州新晶圆厂的全面投产时程，但台积电仍是先进晶
片无可争议的领导者，英特尔却一再挫败。
两家公司还将竞争美国芯片产业的稀缺资源：员工。卡希迪说：“当我们完成这座晶圆厂
的建设时，它实际上是美国至少10年来建造的首座先进制造晶圆厂。半导体是一项非常非
常艰难的技术，美国根本没有这方面的经验。”
另外，水和电力也是制造芯片所需的稀缺资源。台积电首座亚利桑那州晶圆厂每天将需
470万加仑水，但透过回收约65%的水，将每天的用水量降至100万加仑。同时需每天2.85
吉瓦时的用电需求，这相当于美国约10万户家庭的用电量。
目前，台积电正积极海外布局，2月在日本开设了首座晶圆厂，8月在德国动工兴建一座价
值110亿美元（约3,520亿新台币）晶圆厂。卡西迪表示，台积电在美国也可能继续扩张：
“这里有空间建造许多晶圆厂。”
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