只有DUV，能有商业价值，能商品化的民用芯片，就5nm。
但说几nm其实意义有限。现在说的Xnm，都是等效的制程节点名称，不是实际闸极长度，就
芯片单位面积上电晶体数量，等效几nm。
电晶体有长、宽、高，三维尺寸各少一点，芯片上单位面积电晶体数量，就会大幅增加。而
有时工艺上进步，电晶体的耗电也会减少，这样芯片发热少，频率可增加，也能号称等效增
加。
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这篇文章第一张图，比较英特尔、台积电两家公司，各制程节点电晶体大小，可以发现，英
特尔10nm电晶体，和台积电7nm电晶体，大小差不多，也就是这2个制程芯片单位面积电晶体
数量差不多，两制程等效。
当然，以手机芯片来说，也有人直接点，用软件跑分来等效。
所以，就有人拿跑分比较，说华为2024年初用DUV做出来的7nm麒麟9010，就等效台积电2020
年帮华为代工的，第一代5nm制程麒麟9000。
讲白一点，几nm有差，但真正影响芯片效能的因素，制程几nm，只是因素之一，并非决定性
因素。
※ 引述 《didi0909 (asabulu)》 之铭言：
: 各位 制成强国 大台湾国科技岛民好
: 想问一下专业的
: 就是啊 今天如果GG
: 手上也只有DUV而已
: 这样GG最多能做到几奈米呢？
: