首次破4.5兆 中国大陆芯片前11月出口年增20.3%
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大陆海关总署10日发布的最新数据显示，今年前11个月大陆积体电路出口达1.03兆元，首
次突破人民币兆元（新台币4.5兆元），年增20.3%。进口方面，进口积体电路人民币5014
.7亿个，年增14.8%，价值人民币2.48兆元，年增11.9%。
有分析称，全球终端市场需求增加，特别是智慧手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各
国在生成式人工智能、智慧汽车等产业的布局加快，都对大陆积体电路的出口产生拉动作
用。
券商中国报导，根据海关总署最新发布的数据显示，2024年前11个月进出口中，机电产品
占出口比重近六成，其中自动数据处理设备及其零部件、积体电路和汽车出口两位数增长
。
东吴证券分析师芦哲发布的报告称，在大陆国产化加上政策支持背景下，从销售额看，近
10年大陆芯片销售额呈阶梯式上升，高阶核心芯片的替换环境也日趋成熟。
平安证券认为，在国家政策和资金扶持引导下，境内企业自主创新能力会进一步提升。长
期来看半导体等核心技术的大陆国产化需求凸显，境内产业链企业国产化率提升意愿较强
，给国内半导体企业更多机会。
根据半导体研究机构Knometa Research发布的有关部分国家半导体生产能力的报告预测，
2024年全球晶圆厂总产能年增率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.
9%。
报告预计，到2025年，大陆的产能市占将达20.1%，2026年将以22.3%的份额占据榜首；而
欧洲市占将从2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的市占也将持续下降。
大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨询前不久指出，随着新产能释出
，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/
22奈米新增产能最多。
中国大陆越来越惨越来越穷？
都没钱了，还一直办军演？