※ 引述《rick102233 ()》之铭言：
: https://i.imgur.com/pj1qYSf.jpeg
: 百万数位网红拆机发现芯片更宽更厚，理论性能提升更多，不只跨了一代
: 单核性能左打高通
: 多核性能右打联发科
: 华为又赢了？
只有追上台积电4nm的天玑9200而已，任重道远
附上Geekbench的能耗曲线图
http://i.imgur.com/UClc46x.jpg
http://i.imgur.com/k7GNMBk.jpg
详细评测文：https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1733326859.A.7A0.html