1.媒体来源:
中央社
2.记者署名:
记者游尧茹、刘郁葶
3.完整新闻标题:
立陶宛高科技园区开发中止 恐影响与台湾半导体合作
4.完整新闻内文:
立陶宛科技集团Teltonika创办人鲍科施提斯今天说，由于2027年前无法确保充足电力供
应，立国政府处理土地变更为工业用地过程又过于缓慢，决定中止该公司与台湾半导体合
作案的厂房建设。
对此，驻立陶宛代表处表示密切关注中，但不便评论。专案台湾合作方工研院对中央社表
示，统一由外交部回应；外交部至截稿前尚未回复。
立陶宛国家广播电视台（LRT）报导，Teltonika创办人、主要股东鲍科施提斯（Arvydas
Paukys）今天在职场社群平台“领英”（LinkedIn）写道：“原定于2028年之前完工
、在55公顷高科技园区内的10家工厂投资计画已被中止。”
台湾工业技术研究院于2023年1月与Teltonika签署价值1400万欧元（约新台币4.8亿元）
合作协议，将与该集团合作，在立陶宛建立半导体产能。
立陶宛艾塔新闻社（ELTA）在报导中写道：“Teltonika表示，由于电力短缺及（立陶宛
）经济暨创新部延迟将土地转为工业用途，该公司将中止在维尔纽斯（Vilnius）建设台
湾半导体芯片工厂。”
鲍科施提斯在贴文中说：“立陶宛政府阻挠35亿欧元的商业投资。”他表示，投资中止将
使得6000份工作机会无法被创造出来，这些工作平均月薪达1万欧元；另外，立陶宛半导
体芯片产业也将无法启动。
根据鲍科施提斯的说法，Teltonika在获得63千瓩（MW）电力供应方面遇到阻碍，因计划
中的配电中心建设被延迟。
鲍科施提斯在社群媒体写道：“当我联络（输电系统营运商）LITGRID时，他回答说他还
有比这个更重要的计画。”
鲍科施提斯说，经漫长努力与协商，这座高科技园区的建设在2027年以前无法确保获得电
力供应，且根据两年前与经济部签署的协议，Teltonika已租赁国有土地以建设4座芯片工
厂和一座设计中心，但土地至今未划分为工业用地。
他表示：“我们必须在5年内完成计画。然而，土地用途变更为工业用地的过程已花了两
年，可能还需要一年才能获得维尔纽斯市政府批准。我们甚至无法开始设计建筑物，因为
开发的高度和技术条件都还不清楚。”
鲍科施提斯说，土地用途变更延误将导致Teltonika无法在2027年前建成工厂，但立陶宛
经济部已拒绝延长投资合约。
他表示，Teltonika计划明年夏天前建成4家新工厂，但其中一些工厂可能只能以“木板封
窗”状态维持，因为他们无法获得营运这些工厂所需的电力供应。
LRT报导，立陶宛经济部与Teltonika集团于2022年12月签约，规划在维尔纽斯一处14公顷
的土地上建设Teltonika高科技山丘园区二期工程，预计于2029年之前完工。Teltonika原
本计划投资9600万欧元，可望创造700个工作机会。
5.完整新闻连结 (或短网址)不可用YAHOO、LINE、MSN等转载媒体:
https://www.cna.com.tw/news/afe/202411150378.aspx
6.备注: