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1.媒体来源:
钜亨网
2.记者署名:
钜亨网编辑林羿君 综合报导 2024-10-04 16:00
3.完整新闻标题:
SK海力士、台积电双强夹击 三星的危机连员工都悲观
4.完整新闻内文:
三星在全球面临多重挑战，导致股价大幅下跌，并且启动全球裁员计画，预计砍掉数千名
员工，引发投资人对其未来发展方向和竞争力的担忧。
三星的危机感，连员工也嗅得出来。一位不愿具名的三星芯片工程师透露，“我们在
HBM 落后 SK 海力士，在晶圆代工又未能追上台积电，内部气氛悲观”。
三星股价今年已下跌超过 20%，2 日更是一度摔到 59900 韩元的新低，这是自去年 3 月
以来，首度跌至 5 万韩元区间。三星股价下跌的时机，正值韩国半导体出口创新高之际
，显示投资人对于三星电子的危机感依然不减。
三星持续在关键市场陷入苦战：用于人工智能的内存芯片方面，落后于竞争对手 SK 海
力士，晶圆制造方面又大幅落后台积电 (TSM-US)。
三星的 HBM 事业成为市场担忧之一。三星的主要对手 SK 海力士，在成为辉达
(NVDA-US) 先进 HBM 芯片的主要供应商后，持续巩固领先地位，但三星的先进 HBM 晶
片却尚未通过辉达测试。
尽管三星 2 月宣布开发出业界首款 12 层 HBM3E 芯片，但 SK 海力士 9 月就领先宣布
已开始量产 12 层 HBM3E 芯片。
此外，三星的晶圆代工由于良率太低，客户不断流失，连韩国企业都不挺。根据 ZDnet
Korea 报导，多家韩国企业订单，最近决定从三星转单给竞争对手台积电。
除了要应对两大强敌的夹杀，还面临券商的看淡。
麦格里近日将三星的目标价从 125,000 韩元将近腰斩至 64,000 韩元，理由是担心内存
行业下行周期和供应过剩导致获利能力恶化，并将其投资评级从买入下调至中性。
雪上加霜的是，摩根士丹利预测，由于 DRAM 需求下降和 HBM 供应过剩，半导体市场将
从明年开始进入“寒冬”，让三星股价一蹶不振。
新韩证券分析师表示，由于智慧手机和传统内存芯片需求不如预期，加上非内存事业
的亏损扩大和在进军 HBM 市场上的延误，三星第 3 季获利正令人越发担忧。
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