1.媒体来源:
经济日报
2.记者署名:
编译陈苓
3.完整新闻标题:
韩媒：黄仁勋表示必要时考虑下单台积电以外厂商 警告品质可能下滑
4.完整新闻内文:
综合韩国前锋报与韩国时报的报导，辉达（Nvidia）执行长黄仁勋11日在高盛科技大会表示
，在台湾地缘政治紧张升温等忧虑下，必要时可能会转换晶圆代工厂，但警告如此会导致产
品品质下滑。
黄仁勋表示，转换晶圆代工厂后，“也许制程技术没那么优异，也许无法拥有同等的性能或
成本，但仍能提供供应”，“万一发生什么事。我们仍能站起，改到其他地方生产”。他未
点名可能转单到哪家公司，市场观察家相信三星电子是可能选项。
黄仁勋说，“我们请台积电（2330）生产，是因这是全球最好的公司，领先不只一点点。台
积电是世界最棒的公司，差距令人难以置信”。目前辉达最先进的畅销芯片，全由台积独家
生产，包括H100、H200、及下一代芯片Blackwell。
三星电子未能取得辉达的先进芯片订单，问题在于品质，该公司的晶圆代工仍在努力改善良
率。三星电子3奈米制程良率在第1季仅有个位数，使得自家的Exynos 2500小芯片样品，出
现供给延误。
韩国产业分析人士认为，三星电子良率已设法在第2季提升至近20%，但量产需要至少60%的
良率，因此似乎难以取得晶圆代工订单。
三星电子位于美国德州泰勒市（Taylor）工厂，原本打算明年起量产4奈米芯片，如今延后
至2026年。尽管4奈米制程的良率据传稳定，但仍苦于难以取得无晶圆业者的订单。
外界猜测，三星电子未来为获取更先进芯片的订单，或许会把重点放在2奈米、而非4奈米。
但报告指出，三星在提升2奈米、3奈米制程良率也面临挑战。
三星电子未单独披露晶圆代工业务的盈余，市场观察人士估计，该部门上半年营损约1.5兆
韩元（11.2亿美元）。有进投资证券公司分析师李胜宇（音译）说， 三星电子在高频宽记
忆体（HBM）的成就，不及对该品牌应有的期望，三星电子的晶圆代工部门仍在与亏损挣扎
，预料半导体业务第3季营业利益将降至5.5兆韩元。
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6.备注:
nvidia没有台湾价值了吗