台积电第二季晶圆代工市占冲高至62.3% 仍稳坐龙头
经济日报／记者简永祥
尽管台积电启动晶圆代工2.0，借此拉低全球市占。但集邦科技今日发布调查，若排除整
合元件大厂的晶圆制造事业，台积电第2季受惠苹果及AI芯片客户订单大量涌进，仍以
62.3%的市占，稳坐晶圆代工龙头宝座，并高出排名第二的三星有五倍之多。
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台积电第二季晶圆代工市占冲高至62.3% 仍稳坐龙头。（路透）
集邦调查指出，第2季中国618年中消费季到来，以及消费性终端库存水位已在相对健康水
位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使晶圆代工厂接获急单，带动产能利用
率向上提升，且比前一季明显改善。同时，AI服务器需求续强，推升第2季全球前十大晶
圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
第2季前五大晶圆代工厂排名并无发生变动，排行依序为台积电、三星、中芯国际、联电
与格罗方德（GlobalFoundries）。六至十名中，世界 先进受惠DDI急单及去电源管理IC
（PMIC）去中化的红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合国际则分别落至第
九与第十名。排行依序为华 宏、高塔、世界、力积电与晶合。
台积电受惠苹果进入备货周期，且AI服务器相关HPC需求方兴未艾，第二季晶圆出货量季
增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%至208.2亿美元，市占
62.3%稳居龙头位置。
三星晶圆代工第二季在同样受惠苹果新机备货，包含周边IC如高通 5/4奈米5G 数据芯片
、28/22nm OLED DDI等陆续启动下，营收季增14.2%至38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排
行第二。
中芯国际在中国618销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC 提前拉货力道强劲，
带动第二季晶圆出货季增17.7%、营收季增8.6%至19亿美元，市占达5.7%稳居第三名。
联电第二季同样因部分年中消费季急单挹注，尤以TV相关IC较显著，以及消费性电子所需
低阶MCU等带动，晶圆出货略增2.6%、营收季增1.1%至17.6亿美元，市占5.3%排行第四。
格罗方德第二季晶圆出货较前季改善，虽部分与ASP下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%至
16.3亿元，市占4.9%位居第五。HuaHong Group则受到年中促销季所带动急单效应影响，
产能利用与出货表现皆较前季增加，营收季增5.1%至7.1亿美元，市占2.1％排行第六。
Tower第二季受惠于总晶圆出货略为改善、产品组合较佳等有利因素，营收季增7.3%至3.5
亿美元，市占1.1％排名第七。
世界先进第二季在618消费季备货急单、及去中化PMIC客户增加等有利因素下，产能利用
率较前季明显改善，晶圆出货量增加19%、营收季增11.6%至3.4亿美元、市占1%，排名超
越力积电、晶合跃居第八名。
力积电虽内存代工业务投片陆续复苏，但逻辑尚无明显起色，第二季营收小幅季增1.2%
至3.2亿美元，市占1%、排行第九。晶合第二季营收为3亿美元，较前季小幅季减约3.2%，
市占0.9％排行第十。
值得一提的是，在2023年第三季一度登上排名第九位的英特尔IFS ，尽管自今年第一季起
重新定义IFS营收，使得第一季与第二季营收分别达44亿美元与43亿美元，但其营业利益
率于两季分别亏损57%、66%，且考量98-99%营收皆来自内部，仅约1%为销售设备材料、封
测服务为外部客户的营收，若仅评估来自外部客户营收，则本季IFS上尚未达到前十大晶
圆代工排行之内。
集邦指出，第三季进入传统备货旺季，先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球
前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季相当。
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备注：简列
第2季全球前10大晶圆代工市占率
市占率 营收(美元)
1.台积电（TSMC）