有日本半导体调查公司
拆解最新华为Pura 70 Pro手机
储存芯片和传感器之外，还搭载了支持拍摄、电源、显示器功能等共37个半导体，海思负
责其中的14个、其他中国企业则分担了18个，非中国制的芯片仅有SK海力士的DRAM和博世
的运动传感器等5个，换句话说，86%的半导体来自于中国
然后结论是，中国半导体只落后台积电3年
https://www.ctee.com.tw/news/20240828701234-430804