1.媒体来源:
中时
2.记者署名:
邱怡萱
3.完整新闻标题:
美芯片禁令失算！日媒爆大陆被迫成长：只落后台积电这么少
4.完整新闻内文:
美国对大陆下达芯片禁令，反而推动大陆芯片业惊人大跃进，根据“日经新闻”报导，大陆
芯片业实力持续进步，目前只差台积电3年水准。而美国出口管制的目标，是想让大陆在晶
片竞赛中落后长达10年的时间。
报导引述半导体调查公司TechanaLye社长清水洋治说法指出，大陆半导体实力仅落后台积电
3年，他以华为2024年4月开卖的最新智慧手机“Huawei Pura 70 Pro”应用处理器(AP)“KI
RIN 9010”，以及华为“KIRIN 9000”为例，“KIRIN 9010”是由华为旗下海思半导体设计
、加上中芯采用7奈米技术，“KIRIN 9000”则是海思半导体设计、采用台积电2021年时的5
奈米制程量产。
清水洋治续指，中芯采用7奈米量产的芯片，该款芯片面积118.4平方毫米，与台积电5奈米
芯片面积107.8平方毫米差距不大，不过处理性能几乎相同，虽然两者在良率上有落差，但
从出货的芯片性能来看，中芯的实力只落后台积电3年，尤其中芯采用7奈米技术，却能和台
积电5奈米性能同等，代表海思半导体的设计能力已进一步提升
另以华为Pura 70 Pro为例，其搭载37个主要半导体产品，海思半导体就负责14个，其他陆
厂负责18个，非陆制产品仅有5个，包括DRAM和运动传感器是由SK Hynix、Bosch生产，代表
该产品高达86%半导体为大陆自制。
清水洋治最后总结，美国政府的管制只是稍微拖慢大陆的技术革新，反而刺激了大陆芯片产
业的自主化。
5.完整新闻连结 (或短网址)
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240826002628-260410
6.备注:
动员国家力量还杀不死一个华为的话 能打垮全中国吗？